求职简历姓名:景飞学历:本科专业:高分子材料与工程联系电话:13771257297E-mail:jingfei3@163.com求职意向半导体先进封装，产品工程，产品开发,制程工程，业务。工作经历江阴瀚宇博德科技有限公司2009-2010年10月期间任职于瀚宇博德科技有限公司，担任制造部门工程师；负责PCB外层生产工艺，主要对现场生产进行规范，品质异常进行分析改善；了解基板制造工艺并能够独立处理品质问题。能够处理生产中品质异常，并在成本管理、员工管理、部门间沟通协作方面有一定的经验。江阴长电先进封装有限公司2010年10月-至今就职于长电先进封装产品工程部；担任产品工程师，负责国内外客户新产品导入和新工艺开发。主要涉及WL-CSP，Bumping,FlipchipSOP/QFN/TSOT,TSV等先进封装类型。在长电先进封装公司主要负责Bumping,FlipChip等封装形式，一直积极的做好产品开发工作及新工艺导入工作，主要负责TI,Volterra，MPS,Silego,Silergy,Richtek,等众多客户.作为公司封装技术对外窗口，能够独立完成解决客户产品从bumping到Flipchip整个制造工艺中的设计，制造，可靠性分析的环节问题。教育背景2005.9—2009.7就读于西安工程大学纺织与材料学院高分子材料与工程专业英语水平及IT能力CET-4:470具备一定的听说读写能力；能够熟练使用office办公软件熟悉互联网的应用，能够有效利用互联网资源。自我评价工作认真负责，拥有细节精神和团结合作的意识；善于结交周围的朋友，不怕吃苦，有不断奋斗进取的毅力；快速学习能力强、做事有激情、意志力强、适应能力强、能承受较大的工作压力。