打开APPCAD软件在左边选PASSIVECIRCUITS进入无源器件计算项。3点选进入Microstrip微带线计算项（此计算项只是在不考虑地平面影响的情况下微带线的计算，实际当离微带线足够近铺地的话，对微带线的阻抗是有影响的，这个数据我们已经通过ADS仿真过了，当铺地距离微带线大于50mil时就不会产品影响。所以，用此微带线计算的阻抗在实际布板时是必须保证要在50mil以外才能铺地的条件。在微带线计算项下需要对一下项进行设置。一、选定所用的板材的介电常数Er（如我们一般的是FR4）。二、输入工作频率Frequency三、输入计算时的单位LengthUnits四、输入铜皮的厚度T（一般的要是1OZ的厚度是0.035mm）五、输入板材的介质厚度H（注：此处的厚度不是整个电路板的尺寸，指的是微带线到其下一层地平面之间介质的厚度）输入以上项后点计算项CalculateZ0（F4）通过更改线宽使其阻抗Z0=50欧姆4带状线计算H上下层之间的厚度T铜皮厚度