深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223干膜曝光工艺（二）三。照相底版的质量照相底版的质量主要表现在光密度和尺寸稳定性两方面。关于光密度，要求最大光密度Dmax大于4，最小光密度Dmin小于0．2。最大光密度是指底片在紫外光中，其表面挡光膜的挡光下限，也就是说，底片不透明区的挡光密度Dmax超过4时，才能达到良好的挡光目的。最小光密度是指底片在紫外光中，其挡光膜以外透明片基所呈现的挡光上限，也就是说，当底片透明区之光密度Dmin小于0.2时，才能达到良好的透光目的。照相底片的尺寸稳定性(指随温度、湿度和储存时间的变化)将直接影响印制板的尺寸精度和图像重合度，照相底片尺寸严重胀大或缩小都会使照相底版图像与印制板的钻孔发生偏离。国产硬性软片受温度和湿度的影响，尺寸变化较大，其温度系数和湿度系数大约在(50?60)×10－6／℃及(50?60)×10－6／％，对于一张长度约400mm的底片，冬季和夏季的尺寸变化可达0.5?1mm，在印制板上成像时可能偏半个孔到一个孔的距离。因此照相底版的生产、使用和储存最好均在恒温恒湿的环境中。另曝光机如冷却系统有问题，机内温度过高会使底片产生胀缩影响定位精度。采用厚聚酯片基的银盐片(例如0.18mm)和重氮片，可提高照相底版的尺寸稳定性。除上述三个主要因素外，曝光机的真空系统及真空框架材料的选择等也会影响曝光成像的质量。四。曝光定位（适用于非自动曝光机）1)目视定位通常适用于使用重氮底版的手动定位曝光，重氮底版呈棕色或桔红色的半透明状态；但不透紫外光，透过重氮图像使底版的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。2)脱销定位系统定位脱销定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器。定位方法是：首先将正面、反面两张底版药膜相对在显微镜下对准；将对准的两张底版用软片冲孔器于底版有效图像外任冲两个定位孔，把冲好定位孔的底版任取一张去编钻孔程序，便能得到同时钻出元件孔及定位孔的数据带，一次性钻出元件孔及定位孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。3)固定销钉定位，固定销钉分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定印制板，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与印制板的重合对准。一般曝光后聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，以使聚合反应持续进行。一般曝光以后需放置15分钟－30分钟以后才显影，待显影前再揭去聚酯膜。