金属焊接成形工艺基础宝典学习教案.pptx
上传人:王子****青蛙 上传时间:2024-09-12 格式:PPTX 页数:55 大小:2.7MB 金币:10 举报 版权申诉
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会计学二、熔焊(rónɡhàn)的三要素电弧分为三个区:阴极区,即电子发射区;阳极(yángjí)区,即接收电子并产生正离子区;弧柱区,即气体电离区。当用钢芯焊条作电极时,弧柱区的温度为6000—8000K,阳极(yángjí)区2600K左右,阴极区2400K左右。(2)等离子弧(3)电渣热(4)电子束(5)激光束2.熔池保护(bǎohù)(1)渣保护(bǎohù)焊剂由SiO2、MnO、MgO及CaF等组成的硅酸盐。应保证热源稳定,硫、磷含量低,熔点和粘度合适,脱渣性好,不析出有害气体,不吸湿。有熔炼焊剂和非熔炼焊剂两类,非熔炼焊剂又分为烧结焊剂和粘结焊剂。熔炼焊剂主要起保护作用;非熔炼焊剂除起保护作用外还可起渗合金、脱氧、去硫等冶金作用。电渣除应有焊剂的基本(jīběn)性能外,还应有合适的电导率、高的蒸发温度。SiO2含量愈高,电导率愈低,粘度愈高;钙和其它元素氟化物和钛氧化物使电导率增大,粘度减小。电渣分高电导率、中等电导率和低电导率三类。(2)气体(qìtǐ)保护(3)渣-气体(qìtǐ)联合保护①药皮含造气剂和造渣剂,涂敷在焊条外。含稳弧剂、合金剂、脱氧剂、脱硫剂和去氢剂等。还配有粘结剂、增塑剂等。原料有矿石、铁合金、有机物和化工产品等四类。酸性药皮工艺性好,碱性药皮工艺性差。碱性药皮中有益元家多,有害元家少,从而(cóngér)使焊接接头的力学性能得到改善。碱性药皮中不合有机物而含有氟石,有去氢作用,可以降低焊缝中氢合量,提高焊缝金属的抗裂性,所以也称低氢型药皮。碱性药皮氧化性强,对锈、油、水的敏感性大,易产生飞激和C0气孔。碱性药皮在高温下易生成较多的有毒物质(如HF等),因此操作时应注意通风。②二氧化碳加药芯单一CO2气体保护产生飞溅、气孔和合金元素的氧化烧损,其应用受到一定限制。药芯是空心金属筒中心(zhōngxīn)包裹有与药皮成分相同的粉剂,可实现渣-气体联合保护。优点:与单一CO2气体保护相比,飞溅少,且飞溅颗粒细,容易清除,形状更美观;与单一药皮保护相比,电弧热效率高,熔深大,因而生产率高,填充金属用量少。调整药芯成分可焊接不同的钢材,抗气孔能力比单一CO2气体保护强。3.焊缝(hànfénɡ)填充金属三、熔焊冶金过程(guòchéng)必须采取的工艺措施四、焊接(hànjiē)热循环五、熔焊接头金属(jīnshǔ)组织与性能低碳钢焊接热影响区的组织(zǔzhī)变化(一)焊缝(hànfénɡ)区(二)熔合区(三)热影响(yǐngxiǎng)区2.正火区指热影响区内相当于受到正火热处理的区域,宽约1.2~4mm。其加热温度(wēndù)在c3~1100℃之间。此温度(wēndù)下金属发生重结晶加热,形成细小的奥氏体组织,空冷后即获得细小而均匀的铁素体和珠光体组织,因此,区的力学性能优于母材。3.部分相变区热影响区内发生部分相变的区域,其加热温度(wēndù)在cl~c3之间。受熟热影响,此区中珠光体和部分铁素体转变为细晶粒奥氏体,而另一部分铁素体因温度(wēndù)太低来不及转变,仍为原来的组织。已发生相变组织和未发生相变组织在冷却后会使晶粗大小不均,力学性能较母材差。焊接接头中熔合区和过热区的力学性能最差。有时焊接结构的破坏不在焊缝上而在热影响区内,焊接结构上,热影内响区越小越好。热影响区的大小和组织性能变化的程度取决于焊接方法、焊接规范、接头型式等因素(yīnsù)。在热源热量集中、焊接速度快时,热影响区就小。电子束焊的热影响区最小,总宽度一般小于1.4mm;气焊的热露响区总宽度最大,可达27mm。为消除热影响区的不良影响,焊前可先预热工件,以减缓焊件上的温差和冷却速度。对于易淬硬的钢材,如中碳钢、高强度合金钢等,热影响区中最高加热温度在c3以上的区域,焊后易出现淬硬组织—马氏体;最高加热温度在c1~c3的区域,焊后易形成马氏体—铁素体混合组织。故易淬硬钢焊接热影响区的硬化、脆化更为严重,且碳含量、合金元素含量的增加,其热影响区的硬化、脆化倾向愈趋严重。第二节焊接(hànjiē)应力与变形1、焊接加热(jiārè)对平板的影响2、焊接冷却(lěngquè)对平板的影响二、焊接(hànjiē)应力与变形的危害三、焊接(hànjiē)应力和变形的防止2、焊接变形的防止和消除(xiāochú)措施钢板对接(duìjiē)反变形对称(duìchèn)焊接方法火焰(huǒyàn)矫正法第三节焊接(hànjiē)缺陷一、焊接(hànjiē)裂纹(2)热裂纹产生(chǎnshēng)的原因(3)热裂纹(lièwén)的防止2.冷裂纹(lièwén)(2)延迟裂纹(lièwén)的产生原因(3)防止延迟(yánchí)裂纹的措施二、气孔(