SEITE\*Arabisch2Q/DKBA深圳市华为技术有限公司技术规范INHALT"Q/DKBA112-199"\l0Q/DKBA0.200.035-2000逻辑电平接口设计规范2000-06-20发布2000-06-20实施深圳市华为技术有限公司发布Q/DKBA0.200.035-2000SEITE\*Arabisch5本规范起草单位：各业务部、研究技术管理处硬件工程室。本规范主要起草人如下：赵光耀、钱民、蔡常天、容庆安、朱志明，方光祥、王云飞。在规范的起草过程中，李东原、陈卫中、梅泽良、邢小昱、李德、梁军、何其慧、甘云慧等提出了很好的建议。在此，表示感谢！本规范批准人：周代琪本规范解释权属于华为技术有限公司研究技术管理处硬件工程室。本规范修改记录：目录1、目的52、范围53、名词定义54、引用标准和参考资料65、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平85.1：逻辑电平的一些概念85.2：常用的逻辑电平95.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性95.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系106、TTL和CMOS逻辑器件126.1：TTL和CMOS器件的功能分类126.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点136.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点136.4：包含特殊功能的逻辑器件146.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择156.6：逻辑器件的使用指南157、TTL、CMOS器件的互连177.1：器件的互连总则177.2：5VTTL门作驱动源207.3：3.3VTTL/CMOS门作驱动源207.4：5VCMOS门作驱动源207.5：2.5VCMOS逻辑电平的互连208、EPLD和FPGA器件的逻辑电平218.1：概述218.2：各类可编程器件接口电平要求218.3：各类可编程器件接口电平要求218.3.1：EPLD/CPLD的接口电平218.3.2：FPGA接口电平259、ECL器件的原理和特点359.1：ECL器件的原理359.2：ECL电路的特性369.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点379.4：ECL器件的互连389.4.1：ECL器件和TTL器件的互连389.4.2：ECL器件和其他器件的互连399.5：ECL器件的匹配方式399.6：ECL器件的使用举例419.6.1：SYS100E111的设计419.6.2：SY100E57的设计429.1：ECL电路的器件选择439.2：ECL器件的使用原则4310、LVDS器件的原理和特点4510.1：LVDS器件简介4510.2：LVDS器件的标准4510.2.1：ANSI/TIA/EIA-6444510.2.2：IEEE1596.3SCI-LVDS4610.3：LVDS器件的工作原理4610.4：LVDS的特点4710.5：LVDS的设计4810.5.1：LVDS在PCB上的应用4810.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计4810.5.3：LVDS在电缆中的使用4910.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用5010.6：LVDS信号的测试5110.7：LVDS器件应用举例5210.7.1：DS90CR217/218的设计5210.7.2：DS92LV1021/1201的设计5211、GTL器件的原理和特点5511.1：GTL器件的特点和电平5511.2：GTL信号的PCB设计5611.2.1：GTL常见拓扑结构5611.2.2：GTL的PCB设计5711.3：GTL信号的测试5911.4：GTL信号的时序5912、附录6013、附件列表61Q/DKBA0.200.035-2000SEITE\*Arabisch77深圳市华为技术有限公司技术规范Q/DKBA0.200.035-1999逻辑电平接口设计规范摘要：本规范介绍了在硬件开发过程中会涉及到的各类逻辑电平，如TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL等，解释了它们的输入输出特性、各种接口参数以及设计时要注意的问题等。关键词：逻辑电平、TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL主要章节写作人员：第5章：由蔡常天编写第6章：由朱志明编写第7章：由赵光耀、王云飞编写第8章：由荣庆安编写第9章：由方光祥、王云飞编写第10章：由钱民编写第11章：由钱民编写本规范最后由王云飞修改和整理。、目的制定此规范的目的在于指导研发人员在硬件开发中如何进行逻辑电平接口设计，并同时实现硬件开发的技术资源的共享，从而提高研发人员开发的效率和开发的质量。、范围本规范适用于公司所有的产品。、名词定义JEDEC：JointElectron