高频电路的双面印制电路板自动设计一、任务目标:1、绘制电路原理图，其中元件L1需要自创。2、创建网络表文件。3、设计双面PCB板，板框尺寸3300mil×2000mil，其中物理边界距离电气边界200mil；4、镀铜过孔；焊盘之间允许走两根铜膜导线，且间距最小15mil；5、最小铜膜导线宽度30mil，电源、地线的铜膜导线宽度为60mil，导线拐角45º。6、尽量参照高频电路抗干扰设计规律进行合理的布局、布线。7、对设计的PCB图进行相关优化处理。二、任务分析三、相关知识—高频电路抗干扰设计2、抗电磁干扰设计3、高频电路设计四、任务实施过程步骤一：新建数据库步骤二：绘制电路原理图注意：电感L3必须在原理图库编辑器中自建后使用；天线ANT封装需自创；电解电容封装将RB.2/.4的外形尺寸修改小，并建立自建1.Lib封装库文件。步骤三：创建网络表步骤四：规划电路板步骤五：装入网络表和元件封装库*注意：需将自建封装库添加进去。步骤六：设置工作层面步骤七：自动布局及手工调整（1）特殊元件预布局琐定：核心元件Q1、Q2、Q3，L2与L3必须垂直；ANT、S、MK及BT布局在板边缘。（2）其余元件自动布局及手工调整。步骤八：设置自动布线参数步骤九：自动布线及手工调整步骤十：布线后的进一步优化处理*(见前课件)实训练习