PCB制板工艺PCB的制作PCB的制板方式雕刻机制单面板流程雕刻机制双面板流程裁板钻孔，用数控钻床可以准确快速的钻完孔。孔金属化，在做双面板时通过电镀让孔壁镀上铜使两面的覆铜相连接。为了防止犬骨现像，建议采用脉冲换向电镀。清洗，为了清处板子表面的液体。雕刻，将板子上的线路刻出来。可以做成隔离也可以做成镂空。出片，将焊盘层打印（或光绘）到硫酸纸。涂阻焊油墨，在刮油墨时，一定要均匀。烘干，将阻焊油墨烘干，温度80度。曝光，将胶片对应板子上的焊盘一起爆光。显影，将爆光后的板子通过显影露出盘。镀锡，分为化学镀锡和喷锡。在这里建议用化学镀锡。化学制板——热转印化学制板——感光板化学制板——工业制板小工业制板步骤（单面板18道工序）裁板一般购买的覆铜板，不是我们所需要的大小，或者板子的边缘不整齐，这时就要用裁板机对板子做简单的处理。提示：裁割的板材大小必须比我们设计的成品板材要大一些，要做板材预留，一般四边各留1cm为宜。为了把顶层和底层线路通过过孔连接起来。插分立元器件。在做打完孔后刷板是为了清洗板子及孔里的粉末。腐蚀以后刷板可以使做出来的板子更有光泽。用化学电镀的方式把两层连接起来，保证两面线路的导通。孔金属化后可以清楚的看到板子的孔里发红发亮。5.出片6.涂曝光油墨7.烘干8.曝光9.显影10.镀铅11.脱膜12.腐蚀13.褪铅16.焊盘曝光19.做字符丝网裁板谢谢！