毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10251作者姓名：辛春明作者学号：20103025108指导教师姓名：曹白杨完成时间：2013年6月5日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：辛春明专业：电子工艺与管理班级：10251学号：20103025108指导教师：曹白杨职称：教授完成时间：2013年6月5日毕业设计（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性设计目标：分析波峰焊、再流焊炉等生产设备，掌握波峰焊、再流焊生产工艺流程，评价焊点质量，分析其可靠性。技术要求：1．波峰焊、再流焊、AOI自动检测仪及返修工作站等SMT设备的使用。熟练操作流程及注意生产事项。2．完成高可靠性工艺流程设计。所需仪器设备：计算机一台，SMT设备一套成果验收形式：论文参考文献：《表面组装工艺基础》、《实用表面组装技术》、《电子组装工艺与设备》时间安排15周---6周立题论证39周---13周撰写论文27周---8周收集资料414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文PAGE\*MERGEFORMATI摘要本论文的研究工作是在“SMT焊接工艺及其可靠性”的课题背景下展开的，详细介绍了两种SMT焊接工艺流程以及进行可靠性分析。良好而坚固的工艺，意味着高成品率、高质量、高效率。追求良好而坚固的工艺，不仅是产品质量的要求，也是高密度组装的客观需要。组装的质量最终表现为焊接的质量。焊接的质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。不管是哪种方法、用哪种设备，其焊接的过程均是在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定的温度，以致焊料融化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。本文深入分析SMT焊接工艺,注重提高焊接质量以及进行质量检测，这些内容可以归纳为三个方面：SMT焊接工艺、焊接质量、可靠性。关键词SMT波峰焊再流焊质量检测可靠性PAGE\*MERGEFORMATIII目录TOC\o"1-3"\h\uHYPERLINK\l_Toc3791第1章绪论PAGEREF_Toc37911HYPERLINK\l_Toc233601.1课题背景及国内外发展概况PAGEREF_Toc233601HYPERLINK\l_Toc96991.2SMT焊接工艺PAGEREF_Toc96992HYPERLINK\l_Toc250281.3SMT焊接特点PAGEREF_Toc250282HYPERLINK\l_Toc60651.4课题的建立以及本文完成的主要工作PAGEREF_Toc60652HYPERLINK\l_Toc17001第2章波峰焊PAGEREF_Toc170013HYPERLINK\l_Toc3112.1波峰焊的概念PAGEREF_Toc3113HYPERLINK\l_Toc231972.2波峰焊机PAGEREF_Toc231973HYPERLINK\l_Toc217362.3波峰焊工作原理PAGEREF_Toc217363HYPERLINK\l_Toc150442.4生产工艺过程PAGEREF_Toc150444HYPERLINK\l_Toc47182.5波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求PAGEREF_Toc47185HYPERLINK\l_Toc64982.6焊料和助焊剂PAGEREF_Toc64986HYPERLINK\l_Toc75782.7波峰焊工艺曲线解析PAGEREF_Toc75786HYPERLINK\l_Toc15592第3章再流焊PAGEREF_Toc155928HYPERLINK\l_Toc137143.1再流焊的概念PAGEREF_Toc137148HYPERLINK\l_Toc308533.2再流焊炉的主要技术指标及基本结构PAGEREF_Toc308538HYPERLI