苏州工业园区职业技术学院毕业论文第一章SMT的表面贴装工艺第一节概述概述------------------------------------------------------------------------------SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。1.SMT有何特点：◎组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。◎可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。◎高频特性好。减少了电磁和射频干扰。◎易于实现自动化，提高生产效率。降低杀敬?30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。2.为什么要用SMT：◎电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小◎电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。◎产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力◎电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用◎电子科技革命势在必行，追逐国际潮流3.SMT有关技术组成：◎◎◎◎◎◎电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术4.SMT的基本知识：◎一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;◎锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;◎一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;◎锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。◎助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。◎锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;◎锡膏的取用原则是先进先出;◎锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;◎钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸;◎零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;◎常用的SMT钢板的材质为不锈钢;1苏州工业园区职业技术学院毕业论文◎常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12m;◎５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;◎QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境:◎锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;◎锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;◎SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;◎QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;◎RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却；◎锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:5◎常用的MARK形状有：圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字◎SMT零件维修的工具有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;◎高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;◎贴片机应先贴小零件，后贴大零件;第二节SMT基本工艺构成SMT基本工艺构成：------------------------------------------------------------------------------1.基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。