LCD中细节距COF互连工艺机理及可靠性研究的中期报告LCD中细节距COF互连工艺是指通过一种特殊的软板连接技术将LCD底板与电路板互连的工艺。该工艺主要用于小尺寸和高分辨率的LCD制造中，具有高效、低成本、低功耗等优点。本研究主要针对LCD中细节距COF互连工艺的机理和可靠性进行了探讨。针对该工艺中常见的缺陷问题，使用X光衍射仪和扫描电子显微镜等仪器进行分析和研究，并通过模拟实验研究了该工艺的可靠性问题。通过研究发现，该工艺的可靠性主要由以下因素影响：连接线的粘着力、线路的导电性能和耐久性、基板材料等。对于常见的缺陷问题，例如焊点开裂、引线破损等，主要是由于焊接过程中温度过高、压力不均等因素引起的。为了提高该工艺的可靠性，需要对焊接过程进行优化，使温度和压力控制在适宜范围内，同时优化基板材料和连接线的制造工艺，提高它们的性能。综上所述，针对LCD中细节距COF互连工艺的机理和可靠性问题，本研究在现有的基础上进行了深入的探讨和研究，为该工艺的优化和进一步发展提供了理论基础和实验依据。