集成化传感器和微系统(xìtǒng)第九章集成化传感器和微系统(xìtǒng)9-1概述(ɡàishù)9-1概述(ɡàishù)9-1概述(ɡàishù)9-1概述(ɡàishù)9-1概述(ɡàishù)9-2集成化传感器微细加工(jiāgōng)技术9-2-1光刻光刻胶的种类(zhǒnglèi)/光刻的基本(jīběn)步骤硅片清洗(qīngxǐ)工艺光刻工艺(gōngyì)－前烘光刻工艺(gōngyì)－前处理/硅片冷却(lěngquè)匀胶硅片自动(zìdòng)输送轨道系统；真空卡盘吸住硅片；胶盘排气系统；可控旋转马达；给胶管和给胶泵边缘清洗（去边）/匀胶后烘/硅片冷却(lěngquè)对准(duìzhǔn)和曝光接触式光刻接近(jiējìn)式光刻投影(tóuyǐng)光刻曝光(bàoguāng)后烘硅片冷却(lěngquè)显影(xiǎnyǐng)///显影(xiǎnyǐng)后烘图形(túxíng)检查检查(jiǎnchá)检查(jiǎnchá)9-2-2刻蚀1.湿法刻蚀1.湿法刻蚀例：各向异性腐蚀(fǔshí)的硅做悬臂梁加工工艺2.干法刻蚀例：干法刻蚀的加工(jiāgōng)工艺9-2-3薄膜技术(jìshù)1化学(huàxué)气相淀积（ChemicalVaporDeposotion）CVD过程(guòchéng)CVD工艺技术2硅的热氧化制膜技术2硅的热氧化制膜技术3真空蒸发镀膜技术(jìshù)4离子溅射(jiànshè)镀膜技术谢谢(xièxie)57