TN(TwistedNematic):扭曲向列的显示类型。HTN(HighTwistedNematic):高扭曲向列的显示类型。STN(SupperTwistedNematic):超扭曲向列的显示类型。FSTN(FormulatedSTN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。TFT(ThinFilmTransistor):薄膜晶体管显示类型。LCD(LiquidCrystalDisplay):液晶显示器。LED(LightEmittingDiode):发光二极管。VFD(VacuumFluorescenceDisplay):真空荧光显示。PDP(PlasmaDisplayPanel):等离子体显示。EL(Electroluminescence):电致发光。ITO(Indium-TinOxide):氧化铟锡。ECB(ElectricallyControlledBirefringence):电控双折射。PCB(PrintCircuitBoard):印刷线路板。COB(ChipOnBoard):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。COF(ChipOnFilm):将IC封装于柔性线路板上。COG(ChipOnGlass):将IC封装于玻璃上。TAB(TapeAutomatedBonding):柔性带自动连接。SMT---英文“Surfacemounttechnology”的缩写。即表面安装技术，特点：可靠性高。COB---英文“ChipOnBoard”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。TAB---英文“TapeAotomatedBonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(TapeCarrierPackage带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！COG---英文“ChipOnGlass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。COF---英文“ChipOnFilm”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。