深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223论优化生产工艺参数与降低生产成本的关系《印制电路资讯》邓宏喜随着印制板行业和电子市场的快速发展，市场竞争越来越激烈，PCB作为电子产品构成的一部分，在原有的印制板生产工艺参数控制条件下，成本一直居高不下，造成目前很多PCB生产厂家对于PCB较低的市场价格无法接受。因生产加工处于亏本状态，所以，如何优化生产工艺参数，提高生产效率，降低生产成本，是摆在每位PCB企业管理者面前必须思考的课题。结合我们公司现状，管理人员除了管理思维和观念在不断创新外，还通过极力优化公司内部生产工艺参数，来合理降低生产成本和减少废水排放量。对于公司内部的生产工艺参数是否合理，或许有很多PCB生产工艺管理的人都会留意，但却不知怎样着手去优化或苦于没有一套成熟的方法而感到头痛。况且大部分人习惯了目前的生产工艺参数，企业内部普遍很难发现生产工艺参数不合理的现象，从而造成PCB加工成本一直居高不下。根据本人多年来的生产工艺管理实践经验，深深体会到只有企业内部不断对工艺参数进行优化，提高员工的现场作业意识和作业潜能才是企业的根本出路。优化生产工艺参数可以大大降低生产加工成本，降低员工的劳动强度，提高生产效率，为公司的持续发展打下坚实基础。目前结合我们公司现状，以印制电路板（PCB）生产工艺参数为例，对生产工艺参数优化与降低生产成本的关系作简单的论述：首先向大家介绍一下刚性多层印制电路板的一般生产工艺流程：开料→内层图形转移→内层图形蚀刻→内层检查→层压→钻孔→除胶渣/孔化→一次整板加厚镀铜→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→检查→阻焊图形转移→丝印文字→热风整平（或OSP、化学镀镍金、沉银、沉锡等）→成形→测试→成品检验→包装→入库。我们公司的生产工艺参数运行多年，一直以来，大家的固定思维都认为目前的参数是最合理的了，很少人去关注它是否能够在目前的基础上再进行优化，所以之前我们也一直未关注这方面的调整。随着公司发展与业务量的不断增大，市场订单价格又越来越低，原辅材料的价格却越来越高，目前加工成本对于实现企业设定的生产效益目标，就显得有些滞后了。针对现在我们公司生产所采用的工艺参数，本人提出如下方案进行节约成本供同行们参考。我们对目前运行了多年的生产工艺参数进行了充分论证，发现对下列几方面的生产工艺参数作合理调整后，成本有较大的节约空间：一、对沉铜的微蚀药水工艺参数进行调整；二、对沉铜缸的沉铜药水工艺参数进行调整；三、对图形电镀酸水缸的药水的工艺参数进行调整；四、镀镍金板，只对焊接部位进行镀金，其余阻焊覆盖处的金属面不镀金。通过我们对以上所列四点的生产工艺进行优化后，你会发现我们能够节约意想不到的成本！现将以上四点工艺参数调整分别阐述如下：沉铜的微蚀药水工艺参数通过优化后，参数调整为：类别H2SO4过硫酸钠Cu2+温度微蚀深度体积调整前范围10—30ml/L60—100g/L≤25g/L25—30℃0.5—1.0μm500L调整前最佳25ml/L85g/L25g/L28℃0.80μm调整后范围10—30ml/L30—60g/L≤25g/L25—30℃0.2—0.5μm500L调整后最佳25ml/L45g/L25g/L28℃0.30μm调整前过板量每生产100\xA9O的板添加过硫酸钠4公斤、硫酸1升，通过无数次的实验证明，微蚀深度在0.2—0.5μm完全可以满足产品质量要求。