东莞百辰电子有限公司东莞百辰电子有限公司贴片电容注意事项MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方，有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意，以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。随着技术的不断发展，贴片电容现在可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度，所以稍微有点变型就容易使其产生裂纹，另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂，另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题，而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容产生裂纹意义重大。当贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹，在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力，这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容焊接过后的冷却过程中，贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是产生的应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加，贴片电容更要是避免用烙铁手工焊接的工艺，然而事情总会没有那么理想，烙铁手工焊接有时也不可避免，比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不原意接这种单时，只能手工焊接，样品生产时，一般也是用手工焊接，特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接：修理工修理电容时，也是手工焊接，无法避免的手工焊接贴片电容时，就要非常重视焊接工艺。首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题，其次必须由专门的熟练工人焊接，还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过315℃（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊亮剂和锡膏，要先清洁焊盘。最好是手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容。焊好的PCB板存放位置也很重要，不能放在会导致PCB板变型的空间，不能直接叠放，等等。