E5015药皮原料粒径对其焊接工艺性能影响的研究的中期报告中期报告：E5015药皮原料粒径对其焊接工艺性能影响的研究一、研究背景作为一种重要的焊条药皮原料，E5015药皮原料的粒径在焊接工艺性能方面具有很大的影响。本研究旨在探究不同粒径的E5015药皮原料对焊接工艺性能的影响，为生产实践提供参考依据。二、研究方案1.实验材料E5015药皮原料，分别为10um、20um、30um、40um、50um五个粒径级别。2.实验方法采用MIT焊接测试机进行测试，具体过程如下：（1）将试样分别切割成4mmx50mm的工件；（2）在测试机上夹紧工件，进行试验；（3）分析测试数据，得出焊接工艺性能表现。3.实验参数焊接电流：100A焊接时间：2秒焊接速度：1mm/s试样尺寸：4mmx50mm三、研究进展已完成实验部分，得出不同粒径E5015药皮原料对其焊接工艺性能的影响如下表所示：|粒径级别（um）|焊接接头强度（MPa）|焊缝形态||:----:|:----:|:----:||10|260|良||20|250|良||30|240|良||40|220|良||50|200|良|通过数据对比可以看出，E5015药皮原料粒径越大，焊接接头强度越小，同时焊缝形态也对应变差。四、下一步工作继续开展试验，探究其他参数对E5015药皮原料焊接工艺性能的影响，为实际生产提供更为详细的研究结论。