AD10技巧库面板,光标停浮,键盘输入搜索删除,编辑delete,或点击“e”状态栏,显示提示命令快捷键折线,shift+space四种状态切换Tab切换窗口点击元件,同时按tab进入元件编辑界面在库导入界面,按住首行,同时按住shift,点击末行,多选操作Home中心基本元件,电阻、电容、电感ReferenceDesignsandExamples样板展示设计—模板输入,解决title问题。原理图绘制界面,按住shift键多选操作拖动连线元件时,按住ctrl键,线会自动延长,或者按M键,相当于“拖动”命令按住元件,同时按住shift,相当于复制元件Ctrl+C,Ctrl+V,复制元器件相同元件统一封装编辑,按住shift键,选择相关元件,右键或者编辑栏目,选择查找相似元件,any改为same,统一改封装生成原理图库创建联合体,集体性移动,选择相关元件,右键联合创建“块”,选中,右键片段System,片段放置网络编号,无线连接放置总线、放置总线入口、放置网络标号定义规则放置栏目中,指令类,参数设置、pcb布局等等,定义各类规则,必须连接热点ctrl+F,搜索元器件ctrl+H,替换状态栏,SCH:inspector,选择元器件,属性修改,list:元件清单大型项目原理图制作1、图纸尺寸改大2、设计分割,分几大图纸,AD10具有两种分割方式;a、平坦设计——多个设计图纸使用网络标号建立电气关系b、等级设计——“块”对应各级层次,起着代表得作用,“块”之间得电气连接通过网络标号、端口、sheetEntry(工作薄入口)、powerport电源端口、hiddenpin(隐藏引脚)sheet与sheet连接,——“横向连接”从端口到端口,从标号到标号子页连接至对应得符号——“纵向连接”从工作薄入口到端口网络标号作用范围设置,工程~工程参数~option平坦设计,大型原理图制作,同一工程下,建立多个sheet文件,通过网络标号连接分层设计,分别创建sheet文件,在top文件中,右键图纸操作,图纸或HDL文件生成图标符分层设计,“块”、“层”设计时,放置总线需放置网络标示符表示数目,例如RB【0…7】分层设计,选中上图中得“块”,右键~图标符操作~产生图纸Pcb板得相关术语a、层:层与层通过过孔连接b、过孔:层与层得通道c、丝印层:板上注释信息、元件标/d、焊盘:焊接点e、线宽与电流关系需要考虑过孔与电流关系需要考虑Pcb板设计考虑以下原则a、抗干扰设计原则:见36b、热设计原则:pcb板集成电路、元器件不能超过设定得工作范围,设计时考虑器件布局、功率消耗、散热处理c、抗振设计原则:振动敏感元件放置非敏感区、pcb元件布局考虑受力d、可测试型设计原则:测试点设定、定位孔设定、测试点标注、锁定36、pcb设计抗干扰设计原则a、电源线设计:合适得电源;加宽电源线;电源线与底线走向及数据传输方向一致;使用抗干扰器件(磁珠、电源滤波器);电源入口添加去耦电容(10~100uF)b、地线设计:模拟地与数字地分开;低频电路中地线采用单点接地;高频电路多点接地;尽量加宽地线,允许通过3倍于pcb得电流,2~3mm以上,大面积铺铜,铜线与地线连在一起;敏感电路连接到稳定得接地参考源;对pcb进行分区设计把高带宽得噪声电路与低频电路分开;量减少接地环路得面积,降低电路中感应噪声c、元器件配置:同一层面,相临布线之间不能有过长平行信号线;保证pcb得时钟发生器、晶振与cpu得时钟输入端尽量靠近、同时远离其它得低频器件;元器件应围绕核心器件进行设计尽量减少引线长度;对pcb按照频率、电流、开关特性进行分区设计,同时保证噪声元器件与非噪声元器件有一定得距离;合理考虑pcb板在机箱中得位置与方向,保证发热量大得元器件处于上方;尽量缩小高频元器件之间得连线、同时设法减少分布参数及电路间得电磁干扰d、去耦电容得配置:每个集成电路要加一片充放电电容(10uF左右);引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频;,每个集成芯片要配置一个0、1uF得陶瓷电容;对抗干噪声能力弱、关断时得电源变化大得器件,在它得电源线与地线之间加入高频去耦电容;电容之间不要共用过孔、电容得过孔尽量靠近焊盘;去耦电容引线不能太长(引线太长,去耦作用不大)e、降低噪声与电磁干扰原则:尽量采用45°得折线,而不就是90°折线(减少高频信号对外得发射与耦合);用串联电阻得方法来降低控制电路上下沿信号边沿得跳变速率;石英晶体外壳接地,石英晶体下面敏感元器件不要走线(高频信号会对走线造成影响;闲置不用得门电路输出端不要闲空,闲置不用得运放正输入端要接地,负输入端接输出端;时钟线垂直于I