深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223X光测试的得失本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA,printedcircuitboardassembly)，在线测试(ICT,in-circuittest)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、ICT和功能测试。一个针对受局限的访问性问题的迅速增长的测试技术是X光检查/测试。X光测试检查焊接点的结构完整性，查找开路、短路、元件丢失、极性电容反向、和冷焊锡点这类的缺陷。X光测试的典型覆盖大约是工艺过程的、或机械的缺陷的97%，所有缺陷的70~90%。X光的覆盖范围补充和重叠传统的ICT技术(图一)。了解X光测试为了完整地理解X光测试的潜在的优点，考查X光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力，可勾勒出X光测试的潜在优点。X光测试的能力包括：工艺过程缺陷的高覆盖率，典型地97%不管可访问性的高覆盖率测试开发时间短，短至2~3小时不要求夹具对ICT既有补偿又有重叠所找出的缺陷是其它测试所不能可靠地发现的，包括空洞(voiding)、焊点形状差和冷焊锡点。测试设定成本通常比ICT程序和夹具的成本低得多。自动化系统设计用于在线(in-line)使用一次过测试单面或双面板的能力工艺参数，如锡膏厚度、的有关信息准确地定位缺陷，达到引脚位置水平，精确定位，提供快速、低成本的修复表一列出使用X光测试的潜在优点和可能受益的电子制造商类型。表一、使用X光测试的潜在优势潜在优势理由制造商类型减少在ICT和功能测试时失效板的数量，减少在ICT和功能测试时诊断和修理成本X光具有良好的工艺缺陷覆盖，在ICT和功能测试之前使用X光，将筛选出工艺缺陷，结果减少在ICT和功能测试的失效、修理和诊断将从减少在ICT或功能测试的返工数量受益的任何制造商更少的现场失效X光测试抓住那些任何其它测试技术所不能可靠地抓住的缺陷，包括冷锡、脚跟的少锡和空洞，抓住这些经常可减少现场失效那些想减少现场失效的制造商，许多使用X光的已经报告现场失效大大降低具有对所有板的高测试覆盖，独立于电子与视觉测试的可访问性X光具有高覆盖率，不要求可访问性，电路板的密度越高，X光的系统性能越好那些需要灵活的测试策略来出来受局限访问的板的任何制造商降低原型试验成本，而增加测试覆盖，潜在地改进测试时间使用X光的测试开发可以很快和不要求夹具，测试覆盖率高，与访问性无关，使用X光来作现在用ICT的原型测试或者ICT成本高的原型测试可实现节约生产许多原型板的和现在ICT夹具与程序的成本高的制造商在原型板中减少给设计者的缺陷改进原型阶段测试的覆盖率可得到较少缺陷的板送给设计者生产那些可能有缺陷板送给设计者的原型板制造商，通常，高混合的工厂到达市场更快的时间测试原型板更快和具有更高的覆盖率可得到原型板的更快发货，从而较快的市场时间那些使用ICT作原型测试的和可能为原型ICT夹具等数周的制造商更流畅的工艺流程减少到ICT和功能测试的缺陷可得到这些测试阶段的较少瓶颈，从而使工艺流程更流畅那些ICT或功能测试是瓶颈的制造商，那些想保证流畅工艺流程不受过程问题影响的制造商减少过程中的工作(WIP)减少在ICT和功能测试的缺陷，使工艺流程流畅可帮助计划和减少过程中板的总数那些可从减少其WIP或仓存成本的到经济价值的和那些有大量成本限制在ICT或功能测试的制造商改进过程合格率来自图象与测量的数据可用来改进过程合格率那些想通过改进合格率来降低成本的制造商以最高可靠性来发货X光测试覆盖率是对ICT和功能测试的补充，也可抓住其它测试技术不能可靠地抓住的缺陷有高度可靠性要求的制造商，包括电信、计算机、医疗、汽车和军队/航空X光系统的不同类型一个分类X光系统不同类型的简单方法是分成手工(maual)与自动(automated)和透射(transmission)与