焊接教程作者卢起斌日期2009-7-20版本1.1焊接准备烙铁头表面覆盖光亮的焊锡，对于保证烙铁头很好地传导热量和焊接点的清洁至关重要。焊接前的准备工作主要是对被氧化的烙铁头进行预处理。如果加热前烙铁头表面沾锡均匀，可不用进行预处理。在烙铁架的小盒内准备好清洁海绵并用水浸湿，准备好助焊用的松香。待电烙铁接通电源片刻后，在烙铁头的温度大约达到松香的熔解温度（约150℃）时，将烙铁头插入松香，让其表面涂覆一层松香，再等片刻，待烙铁头温度达到焊锡的熔解温度（约230℃）时，在烙铁头部（约5~10mm）表面均匀熔化并覆盖一层光亮的锡层。如果烙铁头氧化严重，上述步骤无法使烙铁头均匀沾锡，则需要将烙铁头的氧化部位在含有焊锡和松香的铜丝编带上反复磨蹭，直到表面的黑色氧化物完全去除。在焊接过程中，如发现烙铁头沾上焦化的助焊剂或其它黑色残留物时，应随时在清洁海绵上擦拭，除去烙铁头部的残留物。如有必要，可将烙铁头放在清洁海绵上数秒钟，降低其温度后再迅速插入松香，这样可以将烙铁头的氧化锡还原，以保持光亮的覆盖层。焊接步骤烙铁焊接的操作步骤可以分解为四个步骤，要获得良好的焊接质量，应严格按图1和图2所示的步骤进行操作。图1烙铁焊接步骤图2焊接操作示意图在实际操作中，最常见的不规范操作方式是烙铁头不先和被焊部位（包括焊盘和器件的管脚）接触，而是先和焊锡丝接触，让熔化的焊锡去加热被焊部位，这样很容易造成虚焊的现象。这是因为焊锡丝中的松香被提前加热而挥发，降低了焊锡的活性和浸润能力；同时被焊部位没有被充分预热，在与熔化的焊锡接触时，必然出现热传导，降低焊锡表面的温度，使得焊锡表面出现凝结，无法与被焊部位有效结合。上述两个因素都会导致焊锡无法充分浸润被焊部位，是造成虚焊主要原因。因此，保证烙铁头先和被焊部位接触，对被焊部位预热再焊接，是防止虚焊最有效的方式。焊接要领掌握焊接要领是获得良好焊点的关键，一般焊接要领有以下几点：烙铁头与被焊部位的接触方式被焊部位通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度，因此要掌握下列要领：接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个被焊点（如器件的管脚和焊盘），烙铁一般倾斜45°，如图2（a）所示，应避免只与其中一个被焊点接触。当两个被焊件热容量相差较大时，应适当调整烙铁倾角，使热容量较大的被焊件与烙铁头的接触面增大，加强热传导。两个被焊件能在相同的时间内被加热到相同的温度，被视为加热的理想状态。接触压力：烙铁头与被焊部位接触时应略施压力，以增强热传导的效果。热传导强弱大体上与施加压力大小成正比，但须以对被焊部位不造成损害为前提。焊锡的供给方法焊锡的供给方法主要掌握3个要领：供给时间、位置和数量。供给时间：原则上是被焊部位升温达到焊锡熔解温度时立即送上焊锡。供给位置：送进的焊锡应接触烙铁头的对面一侧，如图2（b）所示。这是因为熔解的焊锡具有向温度高的方向流动的特性，因此在对侧送进的焊锡会很快流向烙铁头接触部位，以保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给时焊锡直接与烙铁头接触，焊锡很快熔化覆盖在接触点附近，不能均匀布满整个焊点，很容易造成虚焊。供给数量：要求焊接部位既要有适量的焊锡，焊点表面光洁，型如弯月，又要能看出内在构件的轮廓。焊锡过量则造成“馒头”形状，容易掩盖虚假焊点，不利于人工目检；焊锡过少又会影响焊点的机械强度。对于需要支撑较重器件或需要通过大电流（数百mA以上）时易受发热器件温度影响的焊点，一般在设计时都有所考虑，焊盘的大小和形状与常规焊盘不同，焊点处需要堆积较多的焊锡，称为加强锡。烙铁头的脱离方法烙铁头脱离焊点的要领主要掌握脱离时间和脱离动作，这对焊点的质量和外观有很大的决定作用。脱离时间：观察到焊锡已经充分浸润焊接部位，而助焊剂尚未完全挥发，且焊点处于光亮时刻立即脱离。若焊点表面变得粗糙无光泽，或助焊剂出现变色焦化，则说明脱离时间太晚。脱离动作：脱离动作要迅速，一般沿焊点的切线或引线方向拉出。在即将脱离焊点前烙铁头有一个小幅度的摆动动作，然后快速地脱离焊点，力求避免焊点表面出现拉尖现象，获得匀称地轮廓。在烙铁头脱离焊点以后，需要注意已焊点是否已经固化，应避免在焊锡熔融状态时拨动被焊器件或移动电路板。焊接外观质量标准如图3所示。图3常见焊点的外观质量标准表贴器件的焊接对于表贴电阻、电容等管脚较少的器件，可以先在其中一个焊盘上熔化少量焊锡，然后用镊子将器件各个管脚与相应的焊盘对齐，再用镊子从器件上方略施压力，使用烙铁同时加热已熔有焊锡的焊盘和管脚，焊锡充分浸润焊接部位后撤离烙铁头，待焊锡冷却固化后按常规方式焊接其余焊盘。对于管脚较多的表贴器件，如集成电路芯片，可先在对角管脚处分别熔化少量焊锡，将器件在焊盘上仔细摆正，用烙铁固定对角管脚，再焊接另外两个对角管脚，