会计学第一节氧化物陶瓷概述第二节氧化铝陶瓷概述1912年氧化铝陶瓷刀具1931年德国SiemensHalske公司将氧化铝陶瓷应用于火花塞材料，并获得“SinterKorund”专利。热震性能差1970sAl2O3+TiO2复合陶瓷刀具Al2O3化工、耐磨陶瓷配件95瓷纺织件氧化铝陶瓷转心球阀第三节氧化铝的结构粉体的制备成型烧结一、原料的制备C：高纯度AL2O32、原料的要求3、原料处理（2）原料粉碎粉料微细化，表面原子数目增多，粉体具有较高的化学表面能，利于粉体参与物理或化学发应粉体在粉碎过程中，受到热作用或机械力的撞击、碾压、剪切，使原来完整晶格结构受到不同程度的破坏，在颗粒内部出现裂纹、位错，表面原子会出现不同程度的偏离，甚至会呈现无定形状态。即增加了颗粒的缺陷能，质点更容易脱离原有位置的束缚，便于材料在烧结过程中的物质的传递或转移。总之，粉末微细化，能加速粉料在烧结过程中动力学过程、降低烧结温度和缩短烧结时间、改善和提高陶瓷的各项性能。球磨、振动磨、搅拌磨、气流磨4、高纯Al2O3粉体制备方法二、成型三、烧结3、化学驱动力烧结过程，陶瓷致密化，依靠物质传递和迁移来实现。必须存在每个化学位梯度推动粉体具有很大表面积，储藏大量的表面能（几千J/mol)粉体制备过程中，粉体出现各种晶格缺陷，具有大量的缺陷能（几千J/mol)但于活化能（几十万J/mol)相比过低，因此陶瓷烧结需要高温来降低活化能势垒。金属粉末0.3—0.4Tm，无机盐类0.57Tm，硅酸盐0.8—0.9Tm4、烧结过程中的物质传递（3）、黏滞和塑性流动A：陶瓷高温时，形成黏性“液体”，相邻颗粒中心相互逼近，增加接触面积，发生颗粒间的粘合力作用，形成一些封闭气孔。而封闭气孔在外界玻璃相包裹压力下发生黏性流动而致密化。B：高温时，表面能使晶体产生位错，质点通过整排原子的运动或晶面滑移来实现物质传递。5、氧化铝陶瓷的烧结工艺（a）：与Al2O3形成固溶体，TiO2、Cr2O3、MnO2。固溶时，使Al2O3产生缺陷，活化晶格，促进烧结。TiO20.5－1％时降低烧结温度150—200度；促进晶粒长大，可达200－350μm，有利于热稳定性提高。MnO2降低烧结温度100—150度，促进晶粒长大（b）：在烧结时生成“液相”，降低烧结温度。MgO、SiO2、CaO、高岭土等MgO，生成薄层镁铝尖晶石，抑制晶粒长大。0.5－1%,如原料粒径为1—2μm，陶瓷晶粒尺寸不会大于15μm6、氧化铝陶瓷的烧结影响因素四、Al2O3陶瓷的加工第五节常见氧化铝陶瓷1，透明Al2O3陶瓷2、99瓷（集成电路基片）高度平坦光滑、充分致密、晶粒细小、晶界结合性良好。MgO0.05－0.25%抑制Al2O3晶粒长大，高温挥发，瓷体表面层晶粒长大，表面粗糙Y2O3或La2O3典型配方：MgO0.05%＋Y2O30.05%3，红色氧化铝4，黑色氧化铝陶瓷