AllegroPcblayout设计流程PCB的概述目录特性设计软件PCB的历史1961年，美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。1996年，东芝开发了B2it的增层印制电路板。二十世纪末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现，PCB不仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件，在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。PCB设计的发展趋势PCB，SE集成”的重要一环。IC公司不仅完成芯片的开发，同时给出典型设计参考。系统工程师根据产品功能需要，完成IC选型，功能定义，按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发；传统硬件工程师电路开发的工作逐渐减少，电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案，在结构工程师的配合下，在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下，根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。PCB设计流程pcb行业前景展望电子信息行业在中国的发展前景是乐观的,3G,LED都高科产品的推出,将促进PCB行业的跨越式的发展。3、后来者很难在短期内超越：很多行业的技术发展使得后来者能快速学到更新更强的技术，有后发优势，能快速超越前人，这就使得先进入行业者不一定能保持一个先发优势，工作当中会感觉非常辛苦，每天都要学习新知识，不能稍有松懈，不能选择了错误的发展方向。而本行业属于熟练技能型技术，需要大量的练习及工作经验才能胜任，后来者要想提高技能，也必须经历同样的较长时间的锻炼，要想快速超越前人几乎是不可能。这就使得本行业技术人员相对其他行业会更悠闲轻松稳定。PCB的分类单面板（Single-SidedBoards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。图1图2双面板（Double-SidedBoards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。图1图2多层板图1图2立体图PCB设计Allegro软件PCB孔的定义PCB孔包括导通孔、盲孔、埋孔、过孔和元件孔，简称‘买芒果’。1、过孔过孔是多层PCB设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1所示。过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2所示。Allegro的安装和使用正面元件编号正面元件边框丝印正面导线转换到背面过孔背面导线正面导线k.Voids：Void是指任意多边形Shape中的挖空部份，如下图所示，此Shape中共有2个Voids。m.OtherSegs：LineSegment是指Line中1条没有转折的线段。n.Figures：Figure是指图形符号，例如：钻孔符号，如下图所示，共有3个Figures。p.Text：Text是指文字。q.Ratsnests：Ratsnest是指鼠线(即讯号线未完成的联机关系)，如下图所示，此条讯号线中共有3条鼠线。(2)接下来先介绍FindByName各个选项的功能，如下图所示。d.Devtype：例：74ALS08、82578。e.Symtype：例：SOIC20、C0402。f.Property：例：FIXED、MIN_LINE_WIDTH。g.Group：例：Group