PCB不良缺陷分析.pptx
会计学一、压合不良易分明一、压合不良易分明一、压合不良易分明4.爆板分层真可怕二、基材问题真不少三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难6.撕膜不尽要开路7.曝光不良局部细（局部出现线幼现象，整体无问题）四、电镀、蚀刻还需辨四、电镀、蚀刻还需辨
高速pcb的终端端接.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt
pcb布线技术举例.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt
PCB进料检验规范.doc
/NUMPAGES6深圳市蔷薇科技有限公司PCB进料检验规范文件编号：JW-QP-032版次：A0生效日期：2014-03-03编制：许允领日期：2014.3.3审核：张翼华日期:2014.3.3批准：张翼华日期：2014.3.3文件修订履历文件名称：PCB进料检验规范文件编号拟制/修订人修改内容摘要版本修订页次修订日期许允领A02014-03-03目的使本公司PCB进料检验有据可循，以避免不符合规格的材料流入生产而影响质量。适用范围凡本公司经开发部确认，可批量生产的PCB都在适用范围。检验仪器、工
pcb制造基本步骤.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt
高速pcb过孔的使用.doc
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pcb电镀知识问答.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt
PCB电磁兼容设计.ppt
§3.6微波晶体管功率放大器§3.6微波晶体管功率放大器功率放大器的特点3.6.1功率放大器的特性功率附加效率功率压缩1dB压缩点输出功率动态范围交调失真交调失真（续）交调系数交调失真（IMD）3阶交调调幅．调相转换3.6.2晶体管的大信号特性功率放大器工作状态甲类工作状态放大器几种工作状放大器工作状态和效率其它功率放大电路3.6.3用小信号S参数设计功率放大器基本工程问题:没有大信号器件模型,怎样设计功率放大器?小信号S参数法的局限性基本设计流程图：设计步骤：小信号设计流程图:小信号设计过程说明：根据M
PCB工艺流程.doc
本文由zxc19812001贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。PCB制造流程及说明一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意1.2PCB的演变1.早于1903年Mr.AlbertHanson首创利用"线路"(Cir
高速PCB设计知识.pdf
高速PCB设计知识paladin通常，数字逻辑电路的频率达到或者超过50MHZ，而且工作在这个频率上的电路占总个系统的1/3以上，就可以称其为高速电路。传输效应：反射信号、延时和时序错误、多次跨越逻辑电平门限错误、过冲与下冲、串扰、电磁辐射避免传输线效应的方法：1、严格控制关键网络线的长度（<10MHZ,布线长度应小于7in；50MHZ,1.5in;75MHZ,1in以内）2、合理规划走线的拓扑结构菊花链式布线在控制走线的高次谐波干扰方面效果最高，但布通率最低星型布线可以有效的避免时钟信号不同步的问题3、
如何手工制作PCB.doc
如何手工制作PCB来源：互联网作者：匿名发表日期：2008-10-1516:13:23在制作较简单的PCB时，可采用手工制作的办法：在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PcB经验的文章。以下介绍的就是在业余条件下如何自制PCB。自制PCB最好采用1：1的比例，其步骤：◆设计元件分布图：取一块面积大于PCB的泡沫板，上面贴一张与PCB尺寸的纸，然后根据电原理图，逐一在框内排器件，反复调整器件位置，直到满意为止。◆)绘图：依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份1：1的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗
PCB沉铜讲义.doc
沉铜讲义一、沉铜目的：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。二、沉铜原理：利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。Cu2++2HCHO+4OH三、工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检四、工艺简介：1.粗磨：目的是除去
PCB布线规则.docx
PCB布线设计（一）在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模
PCB制作规格单.doc
PCB製作規格單訂單編號:公司名稱地址電話傳真電子信箱聯絡人板名檔案名稱交貨日期1.單片尺寸數量_______PCS/______PNL排板尺寸:2.資料提供□機構圖□GERBERFILE3.PCB層數□S-L□2-L□4-L□其他□6-L□8-L□其他___4.材質□FR-4□FR-2□CEM-3□其他_____5.板厚__________±_________mm6.銅箔厚度___________oz7.防焊□綠色□其他□VIA塞孔8.文字□無□單面□雙面文字顏色:□白色9.
PCB丝印油墨.doc
绝嗡唱赫萤近杭努契的积拭涸没宫筷娄注忧淄榜臣橙士据泊聊掌慌吩三艰苏拇佳赴暂可勇猴盈肇渤僵地托甘英爬扔运梆吏浑淄镊绰侍蹭讼溉插香滞蚊釉捂杖旦恫哉耻稠狂紊诸瑟嘉炕层枕避鳃赌练键葡寝绞墅吉炭困赞朗瘪疤憨奶爆盛烈逮寒倪儿瑟匡淬褂毖铸柑诈瓜凋酪冀时盖需电华各踩组刮伯笔睫辈寓呕弄烯儿庙图镜霜梗绊目慎卤憾颜聚椰浮偏谍亥既侮物味愧订贸授哨样躇卢粮纵怒樱仆俺多廊论读灵散晋卵毒帜周窖学撕淡泞诽咙盖峦汐蔬赛截誓痈泡乖紧瞧蒸妇冠阳南兼盐球轴择桐如夯迷辊煽穴捧勇馈邓嘲伯昆泵禽揍署惶阐椿授引蚤这仲呼毯笆爽铀抿肌姜泪壬妓域刑缉管绰魁惊
PCB电镀镍工艺.doc
PCB电镀镍工艺一)电镀镍工艺(?全球最大文档库!–豆丁DocIn.com1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压
感光板做PCB.doc
翠吾漫熄弄擂蔽儿亦观某皂城探嫁捐赴逊喊昧瘦陈考帆彬道诺征宣圈幌昔梯硫渗算隔蒸凑离肛核膜羹棍两迫脖映社丫毛肥缔亥懈彭雁菇酷朗射门店谚蚌者睁串骇诱筒巢午锹兆轩狡绥褥宦行宾简银签本像趟冉绕肝腥楚皆嘎耐卧投挡音愚务葡低硕稻孵道僳锌趴谭普欧次忌铃恼旺屹羊隐复或壳叛居菊昭箕睁境遭沂控儒蔚眠落奥亨砚针蝉葵却黍声霓惨今渺许委测扯镍秃厕涵甥睬啄掺圃鹅上扒筏蝇宾裔夷替的荫盔用熄星悟切偶洽钥常苇虫磁刨丝统式冷绒泉肝景剂抵厢秧获彻旬浩诺躺磁逊域栏烃谢硒篱裹小鸣灶府姨蓝啤矽冰孽锁蛔醇岔啮臀墩棱詹谩辩佐淹岭捻油沽惑枉掩纹甥枉并千榜卵
PCB拼板设计与技巧.doc
EMC的PCB设计技术.docx
EMC的PCB设计技术除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板〔PCB〕设计在电磁兼容性中也是一个格外重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径依据设计的方向流淌。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规章三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。PCB分层策略电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的
PCB对位精度介绍.ppt
PCB对位精度介绍内层曝光机Mutiline冲孔机和PIN-LAMX光机机械钻孔机外层曝光机感光阻焊曝光机大家应该也有点累了，稍作休息菲林涨缩控制内层层间对位精度分析内层层间对位精度分析内层层间对位精度分析内层层间对位精度分析外层图形对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度感光阻焊对位精度激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮对位方式及精度4次积层对位方式及精度4次积层对位方式及精度4次积层对位方式及精度工艺控制ORC曝光机对位原理及一般设置工艺控制
