PCB目检检验规范.doc
PCB目檢檢驗規範一,線路部分:1,斷線,A,線路上有斷裂或不連續的現象,B,線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.C,斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小於等於2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大於2mm,不可維修,)D,相鄰線路並排斷線不可維修.E,線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小於等於2mm,可維修.斷路處轉彎處大於2mm,不可維修.)2,短路,A,兩線間有異物導致短路,可維修.B,內層短路不可維修,.3,線路缺口,A,線路缺口未過原線寬之20%,可維修.4,線路凹陷&壓痕,A
pcb电测工艺介绍.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223PCB电测工艺介绍一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，
PCB设计检查表.doc
HYPERLINK"http://winston.wordpress.com.cn/?p=188"\o"PermanentLinktoPCB设计检查表"PCB设计检查表PostedonMar22,2009underHYPERLINK"http://winston.wordpress.com.cn/?cat=54574"\o"Viewallpostsin电子设计"电子设计|HYPERLINK"http://winston.wordpress.com.cn/?p=188"\l"respond"\
pcb布线的地线干扰与抑制.doc
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高速电路pcb的地弹.doc
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pcb电镀镍工艺.doc
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高速pcb设计指引(一）.doc
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高速板设计技术(HighSpeedBoardDesign)目录高速板设计技术(HIGHSPEEDBOARDDESIGN)11．电源分配31.1电源分配网络作为动力源31.1.1阻抗的作用31.1.2电源总线法vs电源位面法41.1.3线路噪声过滤51.1.4旁路电容的放置81.2电源分配网络作为信号回路91.2.1自然的信号返回线路91.2.2总线vs信号回路平面101.3设计板面应考虑电源分配101.3.1当心电源层割缝111.3.1.1地线电缆的有效性111.3.1.2分离模拟电源平面与数据电源平面1
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