PCB目檢檢驗規範一,線路部分:1,斷線,A,線路上有斷裂或不連續的現象,B,線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.C,斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小於等於2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大於2mm,不可維修,)D,相鄰線路並排斷線不可維修.E,線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小於等於2mm,可維修.斷路處轉彎處大於2mm,不可維修.)2,短路,A,兩線間有異物導致短路,可維修.B,內層短路不可維修,.3,線路缺口,A,線路缺口未過原線寬之20%,可維修.4,線路凹陷&壓痕,A,線路不平整,把線路壓下去,可維修.5,線路沾錫,A,線路沾錫,(沾錫總面積小於等於30mm2,可維修,沾錫面積大於30mm2不可維修.6,線路修補不良,A,補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)7,線路露銅,A,線路上的防焊脫落,可維修8,線路撞歪,A,間距小於原間距或有凹口,可維修9,線路剝離,A,銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.10,線距不足,A,兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.11,殘銅,A,兩線間距縮減不可超過30%,可維修,B,兩線部距縮減超過30%不可維修.12,線路污染及氧化,A,線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.13,線路刮傷,A,線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.14,線細,A,線寬小於規定線寬之20%不可維修.二,防焊部分:1,色差(標準:上下兩級),A,板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收範圍內2.防焊空泡;3.防焊露銅;A,綠漆剝離露銅,可維修.4.防焊刮傷;A,防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修5.防焊ONPAD,A,零件錫墊&BGAPAD&ICTPAD沾油墨,不可維修.6.修補不良:綠漆涂布面積過大或修補不完全,長度大於30mm,面積大於10mm2及直徑大於7mm2之圓;不可允收.7.沾有異物;A,防焊夾層內夾雜其它異物.可維修.8油墨不均;A,板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A,BGA要求100%塞油墨,10.CARDBUS之VIAHOLE未塞油墨A,CARDBUSCONNECTOR處的VIAHOLE需100%塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.11.VIAHOLE未塞孔;A,VIAHOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光12.沾錫:不可超過30mm213.假性露銅;可維修14.油墨顏色用錯;不可維修三.貫孔部分；1,孔塞,A,零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.2,孔破,A,環狀孔破造成孔上下不通,不可維修.B,點狀孔破不可維修.3,零件孔內綠漆,A,零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修4,NPTH,孔內沾錫A,NPTH孔做成PHT孔,可維修.5,孔多鎖,不可維修6,孔漏鎖,不可維修.7,孔偏,孔偏出PAD,不可維修.8,孔大,孔小,A,孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.9,BGA之VIAHOLE孔塞錫,不可維修.四,文字部分:1,文字偏移,文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.2,文字顏色不符,文字顏色印錯.3,文字重影,文字重影尚可辨識,可維修,4,文字漏印,文字漏不可維修.5,文字油墨沾污板面,文字油墨沾污板面,可維修,6,文字不清,文字不清楚,影響辨識.可維修.7,文字脫落,有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.五,PAD部分:1,錫墊缺口,錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修,2,BGAPAD缺口,BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,3,光學點不良,光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,4,BGA噴錫不均,噴錫厚度過厚,受外力壓過後造成錫扁,不可維修,5,光學點脫落,光學點脫落不可維修,6,PAD脫落,PAD脫落可維修.7,QFP未下墨,不可維修,8,QFP下墨處脫落,QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,9,氧化,PAD受到污染而變色,可維修,10,PAD露銅,若BGA或QFPPAD露銅,不可維修,11,PAD沾白漆或防焊油墨,PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.六,其它部分:1,PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,2,織紋顯露,板內有編織性的玻織布痕跡,大於等於10mm2不可維修,3,板面污染,板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,4,成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修,5,裁切不良,成型未完全,不可維修,6,板厚,板薄,板厚超PCB制作規範,不可維修,7,板翹,板杻高度大於1.6mm,不可維修.8,成型毛邊,成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.