IQC质量检验规范-PCB.doc
/NUMPAGES62质量检验规范GeneralInspectionCriteria文件编号：II93000-01修订号：D页数：工序名称：开料发布日期：2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准1.11.2板材厚度不符（板厚、板薄）boardoverthicknessboardunderthickness板材厚度不符分为板厚及板薄两种，是指板材的厚度（含铜箔）不能处于板料要求的公差范围内。（若产品指示中无要求，按本规范规定公差，否则以产品指示为准。）一般用千分尺寸（精度±0.00
pcb布局的准则操作技巧.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt
pcb失效分析技术概述.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt
mentorgraphics应用之pcb设计复用.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223MentorGraphics应用之PCB设计复用引言随pcb板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高速印制板，需要经过很长时间的反复调试才可以定型。如果已有一个定型的设计（A），现需
如何提高pcb的焊接质量.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223如何提高PCB的焊接质量近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或
pcb焊盘图形设计的影响.doc
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pcb设计的一般原则.doc
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pci卡的pcb布线规则.doc
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pcb自动制板机操作指南.doc
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PCB设计经典文章15篇.docx
PCB设计经典文章十五篇（Ps：以下是文章目录，点进去就可以查看具体内容）HYPERLINK"http://www.hampoo.com/know-how/detail/245"高速PCB中过孔设计通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：HYPERLINK"http://www.hampoo.com/know-how/detail/245"查看详情HYPERL
面试,PCB面试题目~.doc
1.写一个"标准"宏MIN，这个宏输入两个参数并返回较小的一个。2.给定一个整型变量a，写两段代码，第一个设置a的bit3，第二个清除a的bit3。在以上两个操作中，要保持其它位不变.3.语句for(;1;);它是什么意思?do……while和while……do有什么区别？4.用变量a给出下面的定义:a)一个整型数b)一个指向整型数的指针c)一个指向指针的的指针，它指向的指针是指向一个整型数5.关键字static的作用是什么？volatile有什么含意?6.下面的代码就使用了__int
PCB电路板编号规定.doc
广州市凝智科技有限公司文件编号：RC-WI-RD01版次：A0PCB电路板编号规定1为了避免前面PCB加工时出现的一些不必要错误。改变目前对PCB不明确的称呼，更好的控制开发和生产阶段不必要的工作时间，进一步提高工作效率。现对PCB电路板编号有以下的规定：1.1PCB编号组成：名称（英文）+版本号+编号+开发日期(如PCB板允许可以在一行中进行显示中间使用空格进行间隔)；1.2名称：指该电路板在项目中或者产品中定义的名称,在项目规划中规定。例如创电的电源监控板项目：ChuangDianLCD1.3版本号：
第6章PCB设计基础.doc
第6章PCB设计基础PCB板设计是所有设计的最终环节。6.1PCB入门6.1.1板层1、单面板：只有一面敷铜的电路板。2、双面板：包括顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）。顶层为元件面，底层为焊接面。双面板两面都有敷铜，均可布线。3、多层板：包括多个工作层的电路板。6.1.2PCB的基本元素PCB的基本元素有元件封装、铜膜导线、助焊膜和阻焊膜、焊盘和过孔等。元件封装：实际元件焊接到电路板上时显示的外观和焊点位置。它是实际元件管脚和印制电路板上的焊点一致的保证。不同的元件可以有不同的封装
PCB电镀工艺流程.doc
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PCB设计工艺规范.doc
H:\精品资料\建筑精品网原稿ok（删除公文）\建筑精品网5未上传百度Q/ZDF浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF005－印制线路板工艺设计规范－03－01发布－03－01实施浙江达峰科技有限公司发布目录前言一、PCB板设计工艺要求··············································11.PCB板机插设计工艺要求2.PCB板波峰焊设计工艺要求3.PCB板手插件设计工艺要求4.PCB板贴片设计工艺要求5.PCB板ICT设计工艺要求6.PCB板灌胶设计工艺要求7.焊
PCB课程设计报告.docx
PAGE\*MERGEFORMAT202020年4月19日PCB课程设计报告文档仅供参考目录一、课程设计的目的2二、课程设计的要求2三、课程设计的流程2四、电路设计软件使用过程31.电路原理图设计32.PCB设计33.基本框架4五、电路原理图结构分析5六、电路中所需要的元器件清单6七、文件库的创建7八、DXP2004电路原理图7九、绘制的PCB图像8十、加补泪滴8十一、放置覆铜9二、课程设计的要求9十二、制作过程的封装10十三、遇到的问题11十四、心得体会11十五、参考文献11PCB课程设计报告课程
PCB失效分析技术概述.doc
PCB失效分析技术概述PCB失效分析技术概述作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。那么久要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片
