第6章PCB设计基础PCB板设计是所有设计的最终环节。6.1PCB入门6.1.1板层1、单面板：只有一面敷铜的电路板。2、双面板：包括顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）。顶层为元件面，底层为焊接面。双面板两面都有敷铜，均可布线。3、多层板：包括多个工作层的电路板。6.1.2PCB的基本元素PCB的基本元素有元件封装、铜膜导线、助焊膜和阻焊膜、焊盘和过孔等。元件封装：实际元件焊接到电路板上时显示的外观和焊点位置。它是实际元件管脚和印制电路板上的焊点一致的保证。不同的元件可以有不同的封装形式，同一个元件也可以有不同的封装形式。元件的封装形式有针脚式和表贴式两大类。针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，表贴式封装的焊盘只限于表面层。元件封装的编号一般为元件类型＋焊盘距离＋元件外形尺寸，AXIL0.4:轴状封装，两焊盘的间距为400mil；RB.2/.4:极性电容类元件封装，管脚间距为200mil，元件直径为400mil.铜膜导线和飞线铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个电路元件。飞线，即预拉线。飞线和导线的区别：飞线只是在形式上表示出各个元件间的连接关系，没有电气连接意义；导线根据飞线的连接关系进行布置，具有电气连接意义。助焊膜（ToporBottomSolder）和阻焊膜(ToporBottomPasteMask)助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的。阻焊膜是在焊盘以外的各部位都要涂覆一层，用于阻止这些部位上锡焊盘和过孔焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件管脚。过控的作用：为连接各层之间的线路，在各层需要连通的导线交汇处钻一个孔，这就是过控。过孔有三种：穿透式过孔、盲过孔、隐藏过孔。6.1.3设计PCB流程1、准备原理图和网络表2、规划电路板，包括设计板材的物理尺寸、层数等3、设置参数，包括设置元件参数、板层参数和布线参数等。4、加载网络表及元件封装5、布局6、布线7、手工调整8、保存及输出文件实际步骤：新建项目加载库修改封装：列材料报表，查元件封装更新原理图创建PCB（要保存）导入V+D，规则修改（三条）：（1）元件间距，安全距离：20mil；（2）布线线宽：10、20、100；（3）PlacementClearance选取消规划板的大小布局布线检查保存6.2PCB工作区环境设置4.2.1设置工作层类型Design/BoradLayers信号层（SignalLayer）：用于放置与信号有关的电气单元。如顶层（TopLayer）用于放置元件面；底层（BottemLayer）用作焊接面；中间层（MidLayer用于布置信号线。电源、接地层（InternalPlane）:用于布置电源线和接地线。机械层（MechanicalLayer）：用来定义板的轮廓、放置厚度、制造说明或者其他设计需要的机械说明。助焊层及防锡膏层（MaskLayer）丝印层（SilkscreenLayer）：用于绘制元件的外形轮廓和标识元件序号。其他层（OtherLayer）禁止布线层系统颜色4.2.2设置工作层参数6.3PCB电路参数设置Tool/PreferenceGeneral选项卡在Other/RotationStep文本框：设置旋转角度。每按一次空格键，组件旋转一个角度，默认90度。Display选项卡Show/Hide选项卡显示模式有Final(最终)、Draft（草稿）Hidden（不显示）Defaults选项卡：用于设置各个组件的默认设置。颜色设置板层颜色设置6.4PCB绘图工具1、放置导线P/L2、绘制圆弧或圆：中心法、边缘法、角度旋转法、绘制圆3、放置焊盘P/P4、放置过孔P/V5、补泪滴设置Toos/Teardrops贴片和单面板一定要对过控和焊盘补泪滴。放置字符串P/S放置坐标放置尺寸标注设置初始原点放置填充Place/Fill矩形铜区域Place/CopperRegion多边形铜区域填充一般用于增强系统的抗干扰性而设置的大面积电源或地，通常放在PCB的顶层、底层、内部电源或接地层上。放置多边形平面（敷铜）Place/PolygonPour多边形平面与填充相似，经常用于大面积电源或接地敷铜，以增加系统的抗干扰性。分割多边形Place/SlicePolygonPour放置元件封装Place/Component