在表面着装技术精密发达的时代中,常常发生扰人的问题,其中以在零件部品旁,所发生小锡珠为最常见。本篇就探讨其发生原因与解决对策,提供使用人在制程上参考。探讨零件部品旁锡珠发生的原因1.如图a.锡膏在印刷后,零件部品在植装时,置件压力过强,锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时,部品零件温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢。接着,零件部品的导体(极体)与锡膏接触地方,Flux因温度上升黏度降低,又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近。所以锡膏是由温度最高Pad外侧开始溶融。2.如图b.溶融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬,溶融焊锡形成像墙壁一般,接着未溶融焊锡中Flux动向,因溶融焊锡而阻断停止流动,所以Flux无法向外流。当然所产生挥发溶剂(GAS)也因溶融焊锡而阻断包覆。3.如图c.锡膏的溶融方向是向Pad的内部进行,Flux也向内部挤压,(GAS)也向内侧移动。零件部品a.点的下方因力量而使溶融焊锡到达b.点,又因吃锡不良a.点停止下降,产生c.力量逆流,abcd的力量,使得焊锡移动。对策零件部品旁发生锡珠的原因很多,需检讨与修正。在设计上Pad的温度,能均匀上升,考虑受热平衡,来决定Pad大小及导体长宽。在设计上考虑锡高的量,零件部品的高度与Pad面积,使得溶融焊锡保有舒展空间。温度曲线不可急遽上升。印刷精度及印刷量的控制,与印刷时的管理。置件压力的调整。零件部品的氧化度。