线路板制作工艺什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。什么是单面板、双面板、多层板？四层板线路板板材生产厂家主要有:1.建滔化工集团2.国际层压板材有限公司3.广东生益科技股份有限公司板材分类铜箔类型常用铜箔类型:1/4OZ,1/3OZ,1/2OZ,1OZ,2OZ,3OZ等.1OZ=1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度,经换算为35um.PCB行业常用的另一个单位为H=1/2OZ常用板材尺寸:36”×48”,40”×48”,42”×48”,41”×49”等.常用板材厚度:0.4~3.2mm.板材主要技术参数:1.抗剥强度:1)H/HOZ板＞1.0N/mm2)1/1OZ板＞1.4N/mm3)2OZ板＞1.9N/mm2.玻璃化转化温度Tg基板由“玻璃态”转变为“橡胶态”的温度.一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。3.表面电阻4.体积电阻5.相比漏电起痕指数CTI材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压.以上参数的测试方法在IPC-TM-650中均有详细介绍双面板生产流程:开料→钻孔→磨板→PTH→线路图形→电镀→蚀刻→二钻→绿油→字符→成型→电测→OSP→包装出货开料:焗板：打定位销:根据工艺要求将倒圆角后的小料盖上垫板后打定位销.定位销的作用:钻孔时进行定位.客户资料铝片钻孔检验：使用红胶片和针规对钻孔位置及孔径进行检查。控制要点：孔的位置，孔径，多孔，少孔。磨板磨板的作用:PTH（PlatedThroughHole沉铜）沉铜作用:化学沉铜（ElectrolessCopperDeposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。沉铜检验：沉铜厚度（化学分析），外观检查，背光等级。线路图形：磨板→丝印→烘烤→曝光→显影→检验磨板控制：药水浓度、磨痕、速度；丝印控制：空气净度、油墨粘度、油墨与开油水的比例；烘烤控制：时间、温度；曝光控制：曝光能量（暴光尺）显影控制：药水比例、药水温度；检验控制：线路检查。显影：电镀除油→微蚀→浸酸→电铜→浸酸→电锡电镀目的：将合格的，已完成图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.除油、微蚀、浸酸的作用：除去铜面异物，保持新鲜铜面进入下道工序。电铜的作用：增加孔壁及板面铜厚，使铜厚达到客户要求。电镀控制参数：各药水缸药水的比例浓度、温度、电镀电流密度、电镀时间长短、电镀铜厚。蚀刻退膜→水洗→磨板→高压水洗→蚀刻→高压水洗→吹干→退锡→强风吹干→检查蚀刻控制参数：各缸药水比例浓度、PH值、温度、速度.蚀刻检验：线路、面铜及孔铜厚度、外观。二钻：邮票孔及机械孔钻孔。绿油：绿油也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。绿油流程：磨板→印油墨→烘烤→曝光→显影→UV固化丝网印刷（ScreenPrint)在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。烘烤的作用：将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。UV机固化：将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面。绿油控制参数：磨板：药水浓度、比例、速度；丝印：油墨与开油水的比例、油墨粘度、丝网选择；烘烤：烘烤时间、温度；曝光：曝光强度、菲林片的选择、对位、真空度；显影：药水浓度、比例、速度；UV机：能量控制；绿油车间：空气净化度控制。字符调油→定位→印刷→烘烤调油:将主剂与添加剂按一定比例调和均匀.定位:将线路板与纱网位置对正.印刷:将油墨印到线路板上.烘烤:将绿油与字符油墨进行烘烤以增强其牢固度.成型锣板:由CNC根据输入电脑的资料将板锣成需要的形状.适用于小批量试生产.啤板:根据客户资料预先制作相应模具,将模具装在啤机上,由啤机将线路板冲压成一定形状.适用于大批量生产.V割:根据客户资料将线路板边缘预割成一定形状以方便分板.电性能测试飞针测试:生产效率低,适合打样.电测:生产效率高,适合大批量生产.原理:利用同一网络首末两端相互连通的特性,通过测试同一网络的导通电阻来确认线路的通断.通常情况下测试电压为150~300V,导通电阻50Ω,绝缘电阻10MΩ.电测目的测量线路板上的开路、短路、开路和短路三种不良，剔除不良板。O