SIEMENSDIGITALINDUSTRIESSOFTWARE半导体智能制造从精益制造向智能制造演进siemens.com/semiconductors精益制造正在向更智能的半导体制造流程演进与许多半导体公司一样，几十年来，贵公司一直依赖精益制造技术。精益制造关乎企业生存。利用精益生产方式，贵公司已经能够裁汰各项非增值流程，以减少浪费并充分提高生产效率。芯片制造商们深知精益制造的优势至关重要，但其中大多数公司也明白，在当今要求苛刻的市场中，光靠精益制造是不够的。如今，如果仅保持精益而不向智能制造演进，会限制敏捷性、制造优化、风险管理和竞争力，而这些方面对每家半导体制造商的发展壮大都至关重要。通过智能制造将精益制造优势提升到一个新的高度单独的精益制造可能已接近其能力极限，但如果通过智能制造对其加以强化，精益制造的优势似乎几近于无穷无尽。原因何在？智能制造最初作为工业4.01的一个组成部分出现，它增加了将仿真、执行控制和分析相结合所需的数字化，从而在不影响精益制造收益的情况下，持续优化无返工的高良率制造流程。智能制造为企业提供需要的端到端连接，以便企业做出数据驱动型决策，从而加快新产品推出(NPI)和上市，并在零缺陷制造环境中实现更高产出。根据西门子和德勤的预测，智能制造提高绩效的潜力令人印象深刻：•产量提高20%以精益技术为基础，半导体制造商向智能解决方案拓展的时机已•成本降低15%经到来。连接制造的各个方面并收集实时数据将使制造商能够就•营收增加10%市场周期、规划、生产、资本投资等做出明智的决策。这将是在全球几乎所有产业都将采用芯片的新半导体世界中取得成功的•降低网络攻击以及不遵守监管要求和可持续发展目标的风险必要条件。”FramAkiki，JounTechnologies总裁为了对精益制造和智能制造进行公平的比较，让我们先从精益制造的优势谈起：•减少浪费•显著提高生产效率•节约资源•及时交货•实现质量改进•应用吸取的经验教训•提高客户满意度复杂性障碍潜在优势线•增强可持续发展能力化曲0优4.高达造制30%尽管这些优势令人印象深刻，但我们还必须考虑只坚持精益技术而不补充智能制造的局限性，具体如下：完全集成的数字化方案释放出高达工业4.0的全部潜力50%•最多只能达到上次制造的水平而无法超越优化程度高达•无法对紧迫的业务和质量问题做出主动或预测性响应20%•由于依赖于过往的数据，无法实时提供高水平的初始质量20%化曲线益优•在当今业务速度下竞争所需的制造敏捷性不足统精传10%10%优化行动资产效率质量生产成本资料来源：德勤数字化工厂2是什么让智能制造脱颖而出？实时数据采集、规划、仿真和生产优化让半导体制造更智能智能制造极大地增强了数据的力量精益制造注重历史数据。精益制造使用过去的生产数据来确定和消除非增值通过系统之间的端到端连接，可以直接从半导体制造执行系统(MES)收集实时数据，活动。为半导体专用仪表板（包括独特的半导体特定制造流程清单/信息清单模块）提供信息。用于半导体制造的MES可以利用生产的数字孪生来实时捕获性能数据，包括统计智能制造注重实时数据。智能制造使用实时生产数据来不断优化当前生产，过程控制(SPC)以及与制造执行、维护、测试和调度的偏差。数字孪生利用MES数据以实现高水平的初始质量。不断进行更新，可以随时提供高度准确的仿真，帮助企业确定生产改进机会。精益制造是一种反应性制造。精益制造使用过去的生产数据来评估过去的绩效，同时识别浪费和低效流程，从而吸取经验教训，改善运营。精益制造过程中有许多手动步骤。进展往往很缓慢。智能制造是一种主动性制造。精益制造注重过去的数据，而智能制造则不同，它使用先进的软件解决方案和分析方法将实时生产数据转化为可操作的洞察，以提高当前和未来的绩效。生产与质量执行闭环制造2实时数据生产线调试和运行生产优化生产线自动化规划制造流程规划和验证1虚拟规划3无缝协同优化型半导体制造执行系统(MES)借助智能制造，管理人员可以更深入地了解生产步骤，而这将使企业能够在问题发生之前就发现它们，并在设计和工程流程的早期（从前端制造和晶圆制造到后端制造、组装、封装和测试）采取“左移”策略，解决潜在错误。智能制造实现了更加全面的数字化，支持更庞大和更可靠的信息流。”3JulieFraser，IynoAdvisorsInc.负责人前端后端晶圆原材料组装、封装和印制电路板(PCB)/设计、晶圆厂、探头最终测试多芯片模块(MCM)半导体制造执行系统