PI段工艺介绍经典课件.ppt
上传人:你的****书屋 上传时间:2024-09-13 格式:PPT 页数:27 大小:13.6MB 金币:9 举报 版权申诉
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PI段工艺介绍1.PI扮演的角色※如果沒有配向膜會怎樣?液晶在沒有配向膜的基板上呈散亂狀的排列無法控制光的方向無法製造我們想要的影像無法控制電壓施加時液晶Tilt的方向(reversetilt)影像品質不佳2.PI是甚么4.PI為何可以發展用來配向?5.PI的种类6.PI種類的比較7.PI溶剂的作用8.PI环化反应9.PI含水(吸湿)过多会怎么样?10.PI使用的限制12.BeforePICleaner(WET)14.APPlasma15.ExcimerUV18.PIPrebakeOven19.PIInspection是否為原材21.常见DefectPIFail(无核不沾或微小但较高之Particle)刺傷刮傷MURA22.PIPostbakeOven物質傳導(Conduction)---HotPlate空氣對流(Convection)---熱風循環能量輻射(Radiation)---IR一般而言,傳導及對流之溫度傳遞方式皆須有媒介物(如固體、液體或氣體),然而以傳導及對流方式傳遞熱量其過程中大部分之熱量未有效利用。而輻射方式可不需經媒介物直接將熱量傳至目標物,相對而言有較高之熱傳效率。加熱方式