焊接技术1锡焊工具与材料普通內熱式烙铁(40w-50w)二、焊料一、焊接操作姿势电烙铁拿法有三种。使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。第二步:加熱焊件:使烙鐵頭靠在焊盤與被焊物上,加熱時間為1~2秒.(如圖b所示).第三步:添焊料:當焊接件與PCB銅鉑加溫到一定程度時,將焊錫從烙鐵頭的對面,接觸焊件,注意不要把錫絲送到烙鐵頭上.(如圖c所示).第四步:移開焊錫絲當加錫量達到一定程度時,移開錫絲.(如圖d所示).第五步:移開烙鐵當焊錫浸潤焊盤後,烙鐵應水平方向45度角移開,注意,第三步到第五步過程大約是1~2秒.(如圖e所示).手工焊接SMT器件二.QFP:PLCC焊接步驟:1.將防靜電恒溫烙鐵溫度調至400~450℃之間.2.將被焊件鍍錫時,先將烙鐵咀鍍錫.3.將芯片放在預定的焊盤位置上,用少量錫焊住3個点引腳,使芯片被準確地固定,然後給其引腳加錫,邊加錫烙鐵邊往下移動,直到每個腳上所加錫至飽滿.4.焊接時,如果引腳之間發生短路連錫現象,可按圖所示清除粘連,在粘連處涂抹少許助焊劑,用烙鐵點輕輕沿引腳向外刮動.5.焊好後的QFP,PLCC在20~40倍放大鏡下觀察,有無虛焊,短路點.進行進行人工AOI檢測.1).按元器件選用合適功率烙鐵，並靈活把握焊接時間.