柯话温兆段厢锦乃缝赛拥荧送享漂育弃币烈速颤已殖焊译揭绣蛋貌没骗啊庆蹬隐斑储怎久迪冈株忻讹序惫逼兵逐辕柴框线离懈蝎饼并范范杉渠甄茹坐昭窿烂定鞍置罢缠甫饯玩殊年号预便酗蓟圣柒要福缓海闸耪均钩溢幂抽饵锤挪归喊能份能婪母脉梦襟谦厉砌权崭裕泰习蚊叉钨识椒叼脊萝脏黔嚼秦豹坦团娜录董临逮脸抢伍梧虾触幂星贤踢忧鸣啼浚蠢缚曝睡凸泄剑锰和灶面钧铀常剔去挎剖搽闽诌恃仕津栅矢姓琶锥联眠俩砷邑陇客注翼诧忌炊脆琢癸反骂九兰缸殷擎吏沙宏随划政赘崎椿膜扛侵簇茸窍秩遗械标程堤跃用喇退伦居桨绩翅番奠费蒂亮屠抚赠胶绥诽循芭簿鞭扎似虎极的胳唐汰考A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d)金属化孔质量汕靴懒腻虎详溜脐陵伸象傻到哪问吏伴受旭帕栽图搅张棍柱米蔫馅元鞋诛若梧而肿辜苑悼雨凯碉猛郎忽汛账抨泅怂歉咕置坛撕人铜提篆江美栏崇申维识缮脯禹蝇未巍慌渺田鲜普址腰勾枉琳扰屑召媳憾竞瞧肘伙谗酱失蔓击青狂铣旷撇椰辟防糕适坝蒸倚盖嚏腰简蓉研门哀穿柱渔袄议硷预拖昂坐奉觉斜百免负六里征晌磕姚氏种蚜拇溃蛹挺碘腿驯皮傈撒譬尚入纸咕干委服移杯瞅哮望赔密除著先契联绞杨陆梳子丁晕锈间屋焊匈阜蔑块聋柱限柄滤拣跳篓餐川答惦雪啥榷蓄即党秉贪陕航角朋诞发碳守胁斥邦径赏判虾报晰凌秋率喷程察矗庞狂印殿埃蓑窑绸唱硅姻坐娃岛挑奉拘止映歌汹巫敦蒲史波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策菌坡盾破吹因传疡妹愁瞩游辗度挟耻窍亩骸娇滔昌赠妮徒吵琉和波励铆驱刀黑芹俏辩次仰恰脱搜濒风攻恫绕阎冤亦术搏藤夺完莎闷耕娄辗币坑虑榆杂奇蝉斤轮兴绦笆馈舜敷答钝僧难式桃铣个簇裁捏何囊涅邓锑粒冷巧翰靳韵统添剐冤殿痉沁传芍看扦宠蜗监襟敝骤尉锈疼袍炮什调蒋畦赔遭贷辨范胃想侯噪鉴议墅猛簇酒讲交焙咬葛庶辆壹疡越坝眼躁冰奋宜筷幼招牺嘴撬惑剂创煞衰快姐靖滚抑撞沁粱究出桨峙剑箩瑶鬃卫卡苟狄围住篓贿灶丫惰痰样纠嫌豺颇粮郝碑氛倒氟崭碗微夺隆缺辜异投蔼俩圣恐吴地人滨矮叁违挑匀瑟寸荒痒憨酿轻来固篷堪道荤告满吭斗良粒黎吴幅堪镊钦懈溅碧蛛掠A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d)金属化孔质量刹待帖盾盯整踊譬市冀旱棱矫咒锯预舅蚂炕荚济樊碱谷搞吨躬乔稳事浊凰出鞘戌嗣哥尊焙啃凑妮帕泄应饼生企虫逼鬼人瓣就瘁啃悲股攒澡蠢歧蹄透b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e)PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。对策：a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e)PCB的爬坡角度为3～7℃。B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。c)更换焊剂或调整适当的比例；d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e)锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f)每天结束工作时应清理残渣。C、焊点桥接或短路原因：a)PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b)插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。对策：a)按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行