不同晶粒尺寸Cu-Ag合金腐蚀电化学行为研究的中期报告本研究旨在探究不同晶粒尺寸的Cu-Ag合金的腐蚀电化学行为。研究采用电化学法，在3.5%NaCl溶液中对不同晶粒尺寸的Cu-Ag合金进行腐蚀实验，并对其进行了表面形貌、物相组成和电化学性能的分析。首先，通过SEM观察不同晶粒尺寸Cu-Ag合金的表面形貌，在晶粒尺寸为10nm时，合金表面呈现出更为细致的晶体结构，而在晶粒尺寸为100nm和1μm时，表面晶体结构相对较为粗糙。其次，通过XRD对合金进行分析，发现Cu-Ag合金为固溶体，并且在晶粒尺寸为10nm时，合金中铜的固溶度更高。最后，对不同晶粒尺寸Cu-Ag合金在3.5%NaCl溶液中的电化学性能进行了研究。实验结果表明，在相同条件下，Cu-Ag合金中晶粒尺寸越小，其抗腐蚀性能越好，合金中铜含量的不同也会影响其电化学性能。综上所述，本研究通过实验和分析，揭示了晶粒尺寸对Cu-Ag合金腐蚀电化学行为的影响机制，为合金材料的腐蚀性能提高提供了有价值的参考。