PLASMA原理目录Agenda综述Overview:集成电路封装面临的挑战ICAssemblyandPackaging:SpecificChallenges等离子体应用PlasmaApplications機台型別:站別:2700(PLASMA)機台廠牌:ASE機台型別:JASON701大家应该也有点累了，稍作休息WhatisPlasma所谓电浆，即是包含离子电子与中性粒子或部分游离的气体。(PartiallyIonizedGas)。里面的组成由各种带电荷的电子，离子(Ion)及不带电的激发态分子和原子团(Radicals)、自由基、紫外线等。Nebula电浆的产生是利用直流，交流，射射频或微波能源的方式，在适当的低压状态（约100mTorr至1Torr(1atm=760Torr)及密闭空间通以电源（12ev)，将通入密闭空间之气体离子化，产生气态之粒子；利用离子化之粒子及借由极板所提供之电场，加速粒子间之撞击作用。而经由撞击产生之二次电子与通入密闭空间之气态粒子，尤其是不带电荷的气体分子及原子团再次发生撞击。在撞击之间便产生了电浆及火光。而经由撞击之电子与粒子相结合而变成原子团。等离子体的组成ComponentsofaPlasmaPLASMA作用原理說明在电浆对有机污染物之清除方法有二：化学反应：利用氧原子或氢原子与污染物相结合方式，来达成电浆处理物理反应：利用正离子撞击方式如氩气，使含C-H键之污染物脱离而达成清除之目的。电浆处理过程中，影响最大因素为反应温度。是由电力，密度，压力及处理时间所决定。气体的流量影响蚀刻速率及反应时间，可用以下公式来计算：R=(P*V)/rP:压力（Torr）R:停滞时间，单位为秒V:反应室之体积（liter)。r:填充气体之流速（每秒通过的Torr-liter)。当一种气体渗入一种或多种额外气体时，这些元素的混合气体组合，能产生所希望的蚀刻与清洗效果。常用的气体则有氧气，氢气，四氟化碳，氩气及氦气。GasandConcentration氩离子溅射(ARGONSPUTTERING)一以氩离子利用电浆与基板问的电位差，高速撞击基板。一以撞击动力溅射掉污染物，或将碳氢污染物化学键裂解，形成气体挥发。一可溅射清除金属氧化膜。Ar―(Ar+)离子撞击PLASMA作用原理說明DIwater水滴角检验使用仪器电浆清洗流程