深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223日本工业标准挠性印制HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板试验方法（二）8．机械性能试验8．1．导线剥离强度8．1．1试验方法的种类导线剥离强度试验方法有以下2种(1)方法A与铜箔剥离面成90℃方向剥离铜箔的方法。在无特别规定时常用此方法。(2)方法B与铜箔剥离面成180℃方向剥离铜箔的方法。可以用于基材薄膜厚度不满0．025mm的薄板，并且在荷重剥离薄膜夹具固定困难时，可保持在拉力机上不被撕断。或者在预先知道其大致测定值时，由供需双方商定用此方法。8．1．2装置(1)有有效计量范围内分度值，指示值的误差±1％内，剥离时荷重是试验机容量的15—85％，拉力试验机横夹头速度保持每分种50mm，并且有记录仪连续记录拉伸力。(2)采用方法A时，试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持90±5度．图5和图6为示例，或者用与此同等功能的支持器具。(3)JISB7570中规定的最小读数值0．05mm的游标卡尺，或者是其同等以上的器具。焊锡糟是可熔化10．4．4中规定的焊锡，插入深度50mm以上的容器。规定位置的焊锡温度可调节在200—300℃，允许误差±3℃。图5方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的活动支持夹具图6方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的旋转滚轴形支持夹具8．1．3试样采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板，蚀刻制作附图2的试验图形的试样时，覆铜箔层压板的纵方向(成卷方向)以及横方向(与成卷方向垂直的方向)各取2块，共4块。挠性双面印制板是各面都取样，同样各取2块，共8块试样。若直接用挠性印制板，需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线，由供需双方商定作为试样。8．1．4前处理按5．条进行前处理8．1.5试验试验以次如下：(1)常态试样经本标准与5条前处理后，按8．1．6进行试验。(2)加热处理后基材是PET(聚酯)时，温度130±5℃；基材是PIA(苯四羧酸型聚酰亚胺)和PIB(联苯四羧酸型聚酰亚胺)时，温度180±5℃。在空气循环式恒温箱中保持垂直放置1小时，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1.6进行试验。(3)浸焊锡处理后(聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用)试样在温度105±5℃的空气循环式恒。温箱中存放1小时，然后迅速浮浸于温度260±5℃的按10．4．4规定的熔融焊锡中5+1秒，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。另外，浸焊锡后，铜箔面上不应附着焊锡，铜箔面上可以粘贴防焊锡胶带，或者试样进行浸温度260℃的耐热性硅油等处理。(4)浸化学溶液处理后试样在温度23±5℃的化学溶液中浸5分钟，然后取出试样仔细擦拭，再在本标准3．1条标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。而如浸入无机化学溶液时，从溶液取出后用水冲洗，然后在温度80±5℃下干燥30分钟，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1.6进行试验。化学溶液是有盐酸(2mol／L)的酸性液，氢氧化钠(2mol/L)的碱性水溶液，以及JISK8839中规定的异丙醇的乙醇类，全部化学溶液都处理后进行8．1.6试验。8．1．6测定测定方法如下：(1)方法A(90度方向剥离的方法)(a)试样的导线宽度测量后固定于拉力试验机上。固定时确定剥离方向成90度。图5(1)所示，用双面胶带贴合于增强板上，固定后不使产生滑动和力不均。图5(2)所示剥离方向为垂直方向，测剥离强度时所用支持夹具同步移动。或者用图6所示的自由转动滚轴，采用双面胶带把试样粘附固定在其上，与试样表面垂直连续剥离铜箔50mm以上，测量这一过程的荷重。(b)用适当的数字式记录仪，伴随着剥离进行以每秒3点以上的比率读取荷重值，并记录下每秒钟的荷重平均值。这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷重(N)。但是，最初剥离开的规定预留部份，以及最初5秒间的荷重值除外。(c)用适当的模拟式记录仪，如图8-10所示，描