深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223日本工业标准--印制HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板通则(二)4.9印制接点（插头）图11导体层与层相互间偏差4.9.1印制接点的中心间距允许误差。图12所示相邻印制接点的中心距（J1）及两端的印制接点中心距（J），其允许误差在专项标准中规定。图12印制接点的中心间距4.9.2两面印制接点中心的偏差图13所示两面印制接点的中心位置偏差（k），其值在专项标准中规定。图13两面印制接点的中心位置偏差4.9.3印制接点的端子宽度。图14所示印制接点的端子宽度（w），其允许误差在专项标准中规定。图14印制接点的端子宽度4.10印制焊脚4.10.1焊脚中心距的允许误差。图15所示印制焊脚中，相邻焊盘的中心距（ml）以及平行位置的两端头焊盘的中心距（M）,其允许误差在专项标准中规定。图15印制焊脚4.10.2印制焊脚的宽度。图16所示印制焊脚的盘宽度（W）的允许误差，在专项标准中规定。图16印制焊脚的盘宽4.10.3元件位置标记与印制焊脚位置的允许误差。图17所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离（n），其允许误差在专项标准中规定。图17元件位置标记与印制焊脚的位置允许误差图18导体上局部露出图19连接盘上复盖及污渗图20印制焊脚盘上复盖及污渗5品质、特性5.1导体表面导体表面不可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落以及导体边缘的镀层分离，也不可有影响使用的压痕、打痕等。导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染和异物附着。还有，若表面有电镀或涂覆层时，不可有影响使用的基底铜层露出。5.2除去铜的表面。表面应平滑，不可有起泡、裂纹。5.3导体间。导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹和凹凸不平等。5.4层压板中的缺陷5.4.1白斑（measling）及裂纹（crazing）在导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。5.4.2层间分层、气泡及层压伤痕。层压板中不可有层间分层、气泡及层压伤痕等。5.4.3含有异物。层压板中距离导体0.25mm以内不可有异物；导体间若有异物，其宽度不可超过导体间距的50％；直径及长度1.0mm以上的异物在一个面上不可超过3个。5.5阻焊剂的缺陷（1）阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔以及异物的混入。而且导体间不可混入气泡。（2）导体局部露出，如图18所示。（3）图19所示安装插件的印制板连接盘上，因阻焊剂、标记等偏移而引起有效焊接区变小，这最小环宽（p）在专项标准中规定。（4）图20所示安装贴片的印制板印制焊脚盘上，有阻焊剂、标记等覆盖或污渗时，其宽度方向（g）、长度方向（S）值由专项标准规定。5.6标记。标记是指文字、记号等，应能分辨读出。5.7外形、孔加工。若有沿着外形以及后加工的孔的边缘发生裂缝或分层，不可影响到使用性。这些缺陷的允许量在专项标准中规定。5.8导体图形5.8.1电气完整性。导体图形不可有断路、短路。5.8.2导体的缺损。图21所示缺损部分的宽度（W）、长度（1）以及它们的个数，在专项标准中规定。图21导体的缺损5.8.3导体间的导体残余。图22所示导体间的线留导体（例如突点、残留铜等），其宽度（W）、长度（1）以及它们的个数在专项标准中规定。图22导体的残余5.9金属化孔5.9.1目视或放大镜观察。由目视或放大镜观察金属化孔的截面、金属化孔与外层连接盘的交界处，及金属化孔与内层连接盘的连接处，不应有有损于连接性能的针孔，电镀空洞等缺陷。另外，若是插入元件引线的支撑孔。不应有有损于焊接性能的缺陷。5.9.2金相切片观察。按JISC5012的6.2（金相切片）进行观察，必须满足以下规定。（1）参照图23（1），树脂沾污在垂直金相剖面中其允许量应满足下式：11+12＞t其中，11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（μm）。t：包括缺损部分的整个铜层厚度（μm）。同时，在水平金相剖面中缺陷的允许量是小于孔周长的25