智能手机M堆叠说明分解学习教案.pptx
上传人:王子****青蛙 上传时间:2024-09-13 格式:PPTX 页数:25 大小:3.5MB 金币:10 举报 版权申诉
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会计学主要(zhǔyào)配置1)堆叠(duīdié)说明如下:MD部分(bùfen)1.天线(tiānxiàn)高度大于5.2mm(保证天线(tiānxiàn)性能)2.A壳如果是金属,则A壳高度不能超过PCB板电池(diànchí)强烈推荐组装(zǔzhuānɡ)方式主板定位(dìngwèi):摄像头位置必须在右边(yòubian)(左边是天线馈点会互相影响)主fpc连接(liánjiē)按键板和主板天线(tiānxiàn)馈点sim卡和T卡小板通过(tōngguò)fpc焊接到主板上sim卡板定位与固定(gùdìng),后壳要长筋限制XYZ方向运动5pinusb按键(ànjiàn)板(耳机座必须有)屏用焊接(hànjiē)方式,背光灯最多支持8个并联方式。屏的焊接(hànjiē),以50pin对齐触摸屏连接器2个侧发光(fāɡuānɡ)灯屏蔽(píngbì)罩的压印线初步定位后摄像头(粘上)3.75屏A壳接地点(dìdiǎn)(A壳锌合金)3.95屏A壳接地点(dìdiǎn)(A壳锌合金)A壳接地点(dìdiǎn)(如果A壳是锌合金)为了便于(biànyú)拔卡,塑胶面低于卡座0.1mm/