AD常用产品型号命名标准单片及混合集成电路产品型号XXXXXXXXX123451．前缀：ADG一模拟开关或多路器ADSP一数字信号处理器DSPADV一视频产品VIDEOADM一接口或监控R电源产品ADP一电源产品2．器件型号：3-5位阿拉伯数字3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12VL-低功耗4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：0℃至70℃：I、J、K、L、M特性依次递增，Ｍ性能最忧。-25℃或-40℃至85℃：A、B、C特性依次递增，C性能最忧。-55℃至125℃：S、T、U特性依次递增，U性能最忧。5．封装形式：B－款形格栅阵列BGA（塑封）RJ－J引脚小尺寸BC－芯片级球形格栅阵列RM－μSOIC（微型SOIC）BP－温度增强型球形格栅阵列RN－小尺寸（0.15英寸，厚2mm)C－晶片/DIERP－小尺寸(PSOP)D－边或底铜焊陶瓷CDIPRQ－SOIC(宽0.025英寸，厚2mm）E－陶瓷无引线芯片载体LLCCRS－紧缩型小尺寸（SSOP）F－陶瓷扁平到装FP（l或2边）RT－SOT－23或SOI－143G－多层陶瓷PGARU－细小型TSSOPH－圆金属壳封装RW-小尺寸（宽0.025英寸,厚2MM）J-J引脚陶瓷芯片载体S-公制塑料四方扁平封装(MQFP）M-金属矩形封装DIPSP-MPQFPN-塑料／环氧树脂DIPSQ-薄QFP－highPOwer（厚1.4MM）ND-塑料PDIPST-薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）P-塑料带引线芯片载体SU-极薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）PP-塑料带引线芯片载体T-To92晶体管封装Q-陶瓷CDIPV-表面安装带至脚MOLYTABQC-CERPACKVR-表面安装带至脚MOLYTABR-小外行封装（宽或窄SOIC）Y-单列直插封装SIPRB-带散热片SOICYS-带引脚SIP高精度单块器件XXXXXXXBIEX/8831234561．器件分类：ADCA/D转换器AMP设备放大器BUF缓冲器CMP比较器DACD/A转换器JANMil-M-38510LIU串行数据列接口单元MAT配对晶体管MUX多路调制器OP运算放大器PKD峰值监测器PMPMI二次电源产品REF电压比较器RPTPCM线重复器SMP取样/保持放大器SW模拟开关SSM声频产品TMP温度传感器2．器件型号3．老化选择：AD大部分温度范围在0℃～＋70℃、～25℃～＋85℃、－40℃～＋85℃的产品经过老化，有BI标记的表示经老化测试。4．电气等级5．封装形式：H6腿TO-78J8腿TO-99K10腿TO-100P环氧树脂B双列直插PC塑料有引线芯片载体Q16腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体S微型封装T28腿陶瓷双列直插TC20引出端无引线芯片载体V20腿陶瓷双列直插X18腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插6．军品工艺：带MIL-STD-833温度范围为-55℃～＋125℃，军品标志，分A、B、C三档，未注明为A档，B档为标准产品