环氧树脂胶粘剂配方.doc
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环氧树脂胶粘剂配方数种风电叶片2010-06-0221:42:05阅读5评论0字号:大中小订阅配方一:618#100DTA8DBP20AL2O3(200目)100固化条件:压力(MPa)/温度℃/时间(h)0.05/20℃/24hτ=18MPa适用金属玻璃和陶瓷粘接。配方二:618#100二乙基丙胺8DBP20AL2O31000.05/20℃/48hτ>20MPa用途同上。配方三:HYJ-6#618#100DBP15AL2O3252#SiO22-5四乙烯五胺120.05/20℃/48hAL/玻钢>20MPa适用于金属/玻璃钢粘接。配方四:618#100间苯二胺18600#稀释剂10间苯二酚100.05/20℃/24hτ=17.5MPaτ200℃=5.0MPa用于耐热接头粘接。配方五:913#A组:601#环氧600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉B组:BF3乙醚四氢呋喃A3PO4A:B=10:10.05/15℃/6hτ=19MPa低温快速固化适用于寒冷地区。配方六:四氢呋喃聚醚环氧5590#固化剂KH-5500.20.05/30℃/30hτ-196℃=21MPaτ>6.5MPa适用于超低温金属粘接。配方七:508#6101#环氧100647#酸酐60TiO250玻璃粉500.05/150℃/3hτ=13.1MPaτ钢=26.7MPa适用于金属粘接。配方八:618#100邻苯二甲酸酐40聚酯树脂20AL2O3500.05/140℃/4hτ>20MPaτ150℃=8-10.0MPa用途同上。配方九:618#100650#聚酰胺0.05/20℃/24h100-120τ>15MPa用于金属塑料陶瓷木材粘接。配方十:KH-514#A组:618#2000#环氧树脂B组:651#聚酰胺DMP-30KH-560混胺(间苯二胺:4,4′-二氨基二苯甲烷)A:B=12:70.05/60℃/3hτ≥25MPa用于金属粘接。配方十一:J-11#胶6101#环氧树脂120200#聚酰胺100600#稀释剂24间苯二胺6.5KH-502.50.05/20℃/24-36hτ-120℃=15Mpaτ≥20Mpaτ120℃=3.0~4.0Mpa金属粘接。配方十二:250#胶4,4-二羟基二苯砜环氧100618#100200#聚酰胺200D-17环氧树脂20液体丁腈10丙酮适量0.05/50℃/16τ=40MPa适用于强度高金属粘接。配方十三:711#甲组:6101#环氧树脂40634#环氧树脂40600#稀释剂20癸二酸二辛酯10乙组:651#聚酰胺38.5甲:乙=100:350.05/25℃/24hτ-40℃=21.9Mpaτ=28.0Mpaτ50℃=12.8Mpa用于金属塑料陶瓷等粘接。配方十四:E-12#甲组:氨酯四官能环氧树脂20聚乙烯矿缩甲乙醛20正硅酸乙酯1乙组:2E4BZ2丙酮:正醇(7:3)8甲:乙=41:100.02/120℃/4hτ>20Mpa,150℃=12MPa金属粘接。配方十五:618#100正硅酸乙酯8DTA80.05/20℃/24hτ20℃>16MPaτ100℃>11MPa(耐水性好),金属陶瓷粘接。配方十六:MS-2#6101#环氧树脂100JLY-121#聚硫10微胶囊(内含4,4′-二氨基二苯甲烷)500.05/130℃/2hτ=25MPaτ120℃=4.0MPa金属粘接。配方十七:农机-2#甲:6101#环氧树脂100DBP15生石灰(160目)30乙:DTA(50%)20DMP-30(31.4%)20硫胺(18.6%)2025℃/2~3hτ=16~18MPa均匀扯高强度>1.5MPa金属与木材玻璃等粘接。配方十八:KH-802#618#100CTBN15~25双氰双胺92#SiO22~3150~160℃/3hτ≥30MPa金属粘接。配方十九:HY911-ⅢA组:618#端羟基聚丁二烯石英粉2#SiO2B组:634#环氧树脂四氢呋喃H3PO4A:B=3~9:130℃/3hτ=24.3MPa室温快速修补结构胶。配方十:618#,JLY-121#聚硫,固化剂τ45#钢≥35MPa属塑料玻璃粘接。配方十一:KH-223#618#100CTBN25~352E4ME102#SiO20~20.05/80℃/4hτ≥30MPaτ100℃≥15MPa金属粘接。配方十二:HYJ-29#618#100CTBN16Al2O3252E4B