深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223铝基板的发展及技术要求1铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本铝基覆铜板产量1991年25亿日元,到1996年达到60亿日元,估计2001年将达到80亿日元.我国铝基覆铜板的研制开发由国营704厂始于1988年,于1990年完成通用型铝基覆铜板的厂级设计定型,建立国内第一条铝基覆铜板生产线并投产.经产品性能提升和产品系列化,到1996年完成部级设计定型.目前国营704厂有通用型、高导热型、高频型和高热型系列化铝基覆铜板.现产量达到5000~8000M2/年,还在新建生产线,完成后预计总产量达1万M2/年.2铝基覆铜板的结构和性能特点铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经热压而成.铝板厚度通常是0.8mm~3.0mm,按用途不同选择.铝基覆铜板具有优良的热耗散性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性和机械强度等.根据结构差异和性能特征,铝基覆铜板分为三类:a.通用型铝基覆铜板,其绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;b.高散热铝基覆铜板,其绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;c.高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成.铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性;以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻R=20~22℃,后者热阻R=1.0~2.0℃,可见后者小得多.3铝基覆铜板的技术要求与检验方法到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准.我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》,主要技术要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铅氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度,表面电阻率,最小击穿电压,介电常数,燃烧性和热阻等要求.在上述规范中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法.其一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理.其二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算.4.铝基覆铜板的应用领域铝基覆铜板的应用领域有:工业电源设备,如大功率晶体管、固态继电器、脉冲电机驱动器等;汽车,如点火器、电源控制器、交流变换器等;电源,如稳压器和开关调节器;磁带录像机和声频设备,如电机驱动器、信号分离器、放大器等;办公自动化设备,如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头;计算机,如CPU板、电源装置;其它还有半导体绝缘导热板,电阻器阵列,热接收器和日光电池基板等.