小强铝基板制作LEDLEDLEDLED铝基板铝基板铝基板铝基板的特点的特点的特点的特点、、、、结构与作用结构与作用结构与作用结构与作用led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻,目前市场上铝基板福斯莱特铝基板比较多，高耐压、低热阻和高导热系数2.0。一一一一、、、、铝基板的特点铝基板的特点铝基板的特点铝基板的特点1.采用表面贴装技术（SMT）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。二二二二、、、、铝基板的结构铝基板的结构铝基板的结构铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：小强铝基板制作Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。三三三三、、、、铝基板的用途铝基板的用途铝基板的用途铝基板的用途：：：：用途：功率混合IC（HIC）。小强铝基板制作1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6.电脑：CPU板`软碟驱动器`电源装置等。7.功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等。