深圳大通电讯设备有限公司ShenzhenDatongTelecomEquipmentLtd第页共NUMPAGES10页文件名称手工焊接工艺规范文件编号QW-J-0701版本A编写部门工程部生效日期手工焊接工艺规范文控中心盖章处编制审核批准文件名称手工焊接工艺规范文件编号QW-J-0701版本A编写部门工程部生效日期2007-6-9文件更改履历表新版本更改内容编制审核生效日期A新文件导入文件名称手工焊接工艺规范文件编号QW-J-0701版本A编写部门工程部生效日期2007-6-91目的本工艺规范为控制大通公司所有部门焊接操作而制定。2适合范围本公司研发部、中试部、生产部的手工焊接作业。3手工焊接材料、工具要求a)本公司所有产品的生产焊接作业均要求使用Sn-Ag-Cu或Sn-Cu无铅焊锡；b)本公司所有产品的生产焊接作业均要求使用符合RoHS要求的助焊剂；c)本公司所有与产品直接接触的焊接工具都必须是符合RoHS要求的；d)符合RoHS指令中豁免的条款除外。4焊接工艺简介4.1锡焊的特征a)焊料熔点低于焊件；b)锡焊焊件与焊料共同加热到焊料熔点温度，焊料熔化而焊件不熔化；c)连接的形式是由熔化的焊料的焊接面产生冶金，化学反应形成结合层而实现的；d)焊点有足够的机械强度和电气性能；e)焊锡过程可逆，易于接焊；f)焊点的导电性能：其接触电阻应在毫欧左右。4.2焊接原理文件名称手工焊接工艺规范文件编号QW-J-0701版本A编写部门工程部生效日期2007-6-9a)扩散金属之间的扩散有2个条件：①距离；②温度。b)润湿①润湿是发生在固体表面和延期之间的一种物理现象；②润湿作用是物质所固有的一种性质；③润湿角：液体与固体交界处形成一定的角度；④润湿角越小，润湿越充分，焊接质量越好；⑤质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达到20°。c)金属化合物的生成①通过润湿和扩散在焊料于焊接接触面生成金属化合物；②金属化合物主要为CU6Sn5,Cu来自铜，Sn来自焊锡；③理想的结合层厚度1.2-3.5um。d)焊接将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属焊接。4.3助焊剂由于金属表面同空气接触后，会生成氧化物，氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用。4.3.1助焊剂的作用a)除氧化膜；b)防止氧化，起隔离作用；c)减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。4.3.2助焊剂的要求a)熔点低于焊料；文件名称手工焊接工艺规范文件编号QW-J-0701版本A编写部门工程部生效日期2007-6-9b)表面张力，黏度，比重小于焊料；c)残渣要事前清除，因焊剂带酸性易起腐蚀，而且影响外观；d)不能腐蚀母材。4.3.3助焊剂分类a)助焊剂分为无机系列，有机系列，松香系列；b)无机焊剂活性最强，对焊点有腐蚀性，电子装配中不使用；c)有机焊剂活性因子有一定的腐蚀性，挥发物有毒，残渣不易清洗；d)松香系列活性弱，无腐蚀性，适合电子装配。4.3.4射频系统助焊剂的选用要求a)熔点低于焊点,表面张力,黏度,比重小于焊料；b)松香系列活性弱，无腐蚀性;c)助焊剂挥发物,无有害气体;d)焊接时要有防氧化,增加焊锡流动性,有助于焊锡,润湿焊件作用;5手工焊接操作规范5.1手工焊接基本操作5.1.1焊接操作姿势电子装配以握笔法握烙铁5.1.2注意事项a)烙铁用完后一定要置于工作台前放的烙铁架上，避免烫伤,b)烙铁头常用分类:①5mm②2mm③1.2mm,焊接时依据焊件不同选择不同烙铁头,一般情况下:①焊接PCB板类选用2mm和1.2mm烙铁头;②焊接谐振柱类选用5mm和2mm烙铁头.c)烙铁头日常保护措施:①要经常清洗烙铁焊咀;②不易调节在最高温度下使用,如需要高温焊接,可以采用加热平台辅助焊接;③工作期间内连续焊接时间间隔20分钟以上,需要在烙铁咀上焊料加以保护,防止氧化;④工作期间内长时间不使用时,应将烙铁温度降至150℃±20℃.d)对ESD敏感器件,焊接时要注意:①烙铁选用防静电烙铁,防静电等级以器件最高抗静电电压确定;②焊接操作员要防静电保护措施,防静电等级以器件最高抗静电电压确定;③焊接时选用的辅助工具也要求是防静电工具(如防静电镊子等);文件名称手工焊接工艺规范文件编号QW-J-0701版本A编写部门工程部生效日期2007-6-95.1.3五步法训练①准备好无铅焊锡丝和烙铁。②烙铁头接触焊点进行加热③当焊接加热到能熔化焊锡的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点④当熔化适量的焊