姜春晓2005年10月7.1研磨抛光机理7.2精密研磨、抛光的主要工艺因素7.3超精密平面研磨和抛光7.4超精密研磨抛光的主要新技术一、研磨加工的机理2.硬脆材料的研磨3.金属材料的研磨二、抛光加工的机理三、研磨、抛光的加工变质层对于抛光加工后的加工变质层，由表层向里依次为：抛光应力层、经腐蚀出现的二次裂纹应力层、二次裂纹影响层和完全结晶层，整个加工变质层深度约为3μm。并且加工表面越粗，加工变质层深度越大。第2节精密研磨、抛光的主要工艺因素第3节超精密平面研磨和抛光二、平面研磨使用的研具三、平面研磨时工件和软质研具的磨损量使用ηp小的研具效果好。使用ξ小的研具能有效地控制平面度的恶化，但ξ太小时，压力偏差较大，反而易引起平面度的恶化。而当ξ较大时，只要加工量少，由于压力偏差较小，初始的平面度不会产生多大的恶化。四、平行度和晶体方位误差的修正五、获得高质量平面研磨抛光的工艺规律第4节超精密研磨抛光的主要新技术机械化学研磨磁流体精密研磨磁力研磨软质磨粒机械抛光（弹性发射加工）化学机械抛光水合抛光习题6-2习题6-15本章结束