邦定工藝及耗材介紹紅膠---特殊壓克力聚合物，它的粘度600CPS，外觀為紅色透明液體，有兩種,分為烘烤型和無須烘烤型，前者須120℃，15＋/-5分鐘才能干﹔后者在常溫下，15分鐘左右自然干，邦定對紅膠求非常嚴格：第一，要求粘性要好﹔第二,滴膠時不能有拉絲。常溫下通風的地方，可保存半年。銀膠---它具有導電性能，且顏色銀白色，所以廣泛應用在LED，數碼管上作為粘貼IC用，它具有很強的粘貼能力，它須要150℃,1小時才能烤干﹔120℃須1.5-2小時。必須保存在0℃以下，保存期為半年。黑膠AB膠四、粘貼IC（設備、人工貼、真空泵、吸管、機器、貼DIE機）五、檢查擺正IC工具必須用防靜電軟質材料六、烘烤（設備：烤箱）目的：把粘IC的粘膠烤干，使裸片IC固定在機板上。(注意烘烤時間與溫度)七、邦線（設備：邦機﹔耗材：鋁線）這是邦定過程最為重要的環節，邦機參數的調校及鋼嘴與邦線的配置都極為重要，邦機主要焊接參數有：焊接壓力、焊接功率、焊接時間、ASM公司的510、520、509A、559A系列機型，還要調校數模轉換（功率、ADC電流、換能器電陰）八、邦線檢測1、邦線拉力（儀器：刻度量規）邦線的拉力都要大于5ｇ，一般情況下，1.0mil鋁線拉力為7-12ｇ之間，1.25mil8-15ｇ之間，同一塊基板的拉力偏差越小越好，拉力的大小與焊接的焊點大小線弧、焊線長短及焊位質量有關，對于鋁線焊點要求為：(1)線尾是線徑的0.2-0.5倍，其太長會引起焊點與裸片IC表面線路短路，太短會產生焊點爛，焊接不良。(2)焊點大小的標准為線頸的1.3-1.8倍之間理想是1.5倍(3)焊點長度，它與配置的鋼嘴有關，一般與機器參數沒有影響2、焊盤位置1、O/S測試，它根據ICT測O/S原理2、功能測試十、封膠目的：保護裸片IC邦線材料：黑膠、環氧樹指﹔工具：滴膠機黑膠有冷膠和熱膠熱膠：滴膠時須對基板預熱。80℃-120℃，它具有粘度好，有粘性。加熱的目的是為了：＜1＞除去IC表面濕度﹔＜2＞可固定封膠范圍﹔冷膠：滴膠時無須對基板預熱，可用二甲苯調稀。邦線：有金線和鋁線兩種。鋁線是由硅和鋁按1：99的比例做成，另外也有鎂和鋁按0.5：99.5比例做成，它有几個參數：(1)線徑：0.8mil、1mil、1.25mil、1.5mil、2.0mil(2)延伸率：1-3.5%、1-4%(3)鋁線軟硬規格：15-17﹔17-19﹔19-21(4)AL、SIAL、MgQTY1000/2500邦線有起始端和尾端，一般廠家都規定紅色為起始端，黑色為未端。鋼嘴：（又名邦針）GAISER為例：2130-2025送線角度鋼嘴孔徑焊線長度邦線與鋼嘴的配置與選擇一、選擇邦線線么之前，必須先要知道PAD的大小，再根據焊點要求去計算，用多大的線徑才能符合要求例如：PAD位是90um*90um＜1＞用0.8mil線徑0.8＊25.4＊（2.2＋0.5）＝54.8um＜90um＜2＞用1.0mil線徑1.0＊25.4＊（2.2＋0.5）＝68.58um＜90um＜3＞用1.25mil線徑1.25＊25.4＊（2.2＋0.5）＝85.725um＜90um＜4＞用1.5mil線徑1.5＊25.4＊（2.2＋0.5）＝102.82um＞90um＜5＞用2mil線徑2＊25.4＊（2.2＋0.5）＝137.16um＞90um由上面可知，PAD位是90um*90um的焊位，只能用0.8mil、1.0mil、1.25mil三種線徑，由于線越小對邦機的送線扯線工作越有問題，另外，線徑小的線不宜焊接距離太遠，否則，容易造成彎線，造成短路。所以，PAD位90um*90um選擇1.25mil線徑。二、選擇了焊線線徑，再者選擇鋼嘴，前面講到，焊點大小，必須是線徑的（1.3-1.8）倍，理想1.5倍，所以選擇鋼嘴過孔的孔徑公式為：線徑＊1.5＜鋼嘴的孔徑例如：用1.25的線應選用鋼嘴：1.25＊1.5＝1.875。由上可知，我們可選擇2.0、2.5的孔徑鋼咀。三、邦定焊接與外圍SMT元件的要求在正常情況下，邦定焊接選擇晶片為焊接第一焊點，PCB為第二焊接點，這就對SMT的元件有一定要求，鋁線焊線機一般是30度角送線，下面是鋼嘴尖與線夾距離與高度。邦機基本調機常識一、軟件控制一般分為兩個部分：1、自動焊接，是機器的主要特性之一就是可編程焊接，每個獨立的產品焊接參數和信息都可以存入焊接各式的數據程式中。自動焊接控制，由以下几部分組成：＜1＞接觸與聚集高度，推斷PCB和DIE的接觸高度和聚集高度﹔＜2＞對准點，用于預測焊點位置﹔＜3＞焊點信息，包括位置、焊點參數補償﹔＜4＞焊接參數，通常是系統的焊接參數﹔＜5＞裝載位