缺陷培训教材干菲林短路干菲林开路图形电镀缺陷图形电镀缺陷-板面铜丝图形电镀缺陷-开路图形电镀缺陷-针孔图形电镀缺陷-夹膜短路不良表面特征:擦花干膜处呈条状短路。PTH、板电缺陷PTH、板電缺陷-PTH後铜面擦穿PTH、板電缺陷-板電鍍銅不均PTH、板電缺陷-板面燒焦PTH、板電缺陷-板面銅粒PTH、板電缺陷-疊板無光澤PTH、板電缺陷-孔口毛刺PTH、板電缺陷-铜渣塞孔技研示问题1.各镀铜层间附着力不良问题1.各镀铜层间附着力不良（續）问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀（續）问题3.板子正反两面镀层厚度不均问题4.镀层过薄问题5.全板面镀铜之厚度分布不均问题5.全板面镀铜之厚度分布不均（續）问题6.镀液槽面起泡问题7.通孔铜壁出现破洞问题7.通孔铜壁出现破洞（續）问题8.镀铜层烧焦问题8.镀铜层烧焦（續）问题8.镀铜层烧焦（續）问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)（續）问题10.镀铜层出现凹点问题11.镀层厚度分布不均匀问题11.镀层厚度分布不均匀（續）问题11.镀层厚度分布不均匀（續）问题12.镀层出现条纹状问题12.镀层出现条纹状（續）问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating)问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating)（續）问题14.镀层抗拉强度(TensileStrength)过低问题15.镀层晶格结构过大问题16.无机物污染问题17.添加剂未能发挥应有功用End图形电镀缺陷-板面铜丝PTH、板電缺陷-板電鍍銅不均PTH、板電缺陷-疊板無光澤PTH、板電缺陷-孔口毛刺问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀（續）问题8.镀铜层烧焦（續）问题11.镀层厚度分布不均匀问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating)