深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223防焊设计之学习了解加深1目的：建立产品制前防焊底片设计作业标准，以达到规范设计准则,提高生产效率及制作良率之目的。2作业内容：2.1防焊油墨：防焊油墨种类、颜色及厂牌：除非客户特别规定，否则防焊油墨须印于双面，现厂内使用的防焊油墨种类、颜色及厂牌如下表.如客户无特别要求,厂内优先使用TAIYO(PSR-4000)SPO8制作.2.2防焊距导体,防焊clearance及S/M下墨宽度制作要求:2.2.1在制作时因存在涨缩及对位偏的情形,为防止防焊上焊盘(onpad),在焊盘周围需制作clearance,同时为防止防焊open到线路(侧露),防焊距导体需保证一定的间距.一般clearance作2.0mil,MIN0.8mil;防焊距导体的间距MIN1.1mil.在设计时,优先保证防焊距导体的间距,防止侧露,因为侧露比onpad较难发现.潜在风险性较高.如:外层距导体的间距A/W为2.0mil时,防焊clearance做0.8~0.9mil,防焊距导体1.1~1.2mil;2.2.2为防止在上件时SMD间造成锡桥,造成短路.PCB在制作时SMD间需制作一Soldermaskdam.厂内制作能力量产制作:min2.5mil,样品制作:min2.5mil,底限制作:min2.0mil.A.因厂内重点管控BGA处是否onpad或侧露的问题,故板内SMD的最小clearance应该以BGA处为基准.即SMD的最小clearance要大于BGA的最小clearance.若遇到特殊设计，应该知会防焊,请其特别量测.B.当SolderDam的宽度为MIN2.5mil时,其长度不可过长,否则容易Peeling.C.当两个防焊pad间有文字需印出时,特别注意防焊的SolderDam必须大于7mil,间距不足可以将防焊的clearance做至MIN0.8mil;文字做至MIN3.5mil.2.3Solderdefinedpad补偿:A.防焊有2/3以上open在大铜面上就是solderdefinepad.若Solderdefine不在大铜面上,而是在外层pad上,则工作稿外层的pad要比防焊单边大min1.5milB.无特殊要求时SolderdefineBGA&SMDPAD一般补偿2mil,可依实际情况调整.C.若客户要求含Copperdefine&Solderdefine同组BGASMD成品焊盘面积一致,SolderdefinePAD须依同组Copperdefine外层pad的成品要求大小补偿.目前SONY,MOTO和AMOI客户的料号必须做成一样大.D.同组有copperdefine&solderdefine,参考微影底片制作SOP确认.2.4为改善防焊Peeling的状况,遇到有防焊拐角时,若客户无特殊要求,建议做成大小为0.5mm的R角2.5防焊漆厚度：除非客户特别规定，否则以厂内规格为min0.4mil与客户确认.厂内制作极限规格为0.4-1.2mil线缘T=Min.0.4mil.防焊漆+文字漆的总厚度不可以超过2mil,以避免因厚度过高客户上件时发生空焊.2.6防焊塞孔：2.6.1Viahole要求塞孔，孔径须\x{f0a3}Φ0.70mm(28mil)。通孔最大塞孔孔径----量产制作:24mil,样品制作:26mil,底限制作:28mil.2.6.2防焊双面OPEN之孔厂内不建议塞孔,单on单open建议半塞,双面onpad全塞.A.Via孔若塞孔,其与防焊pad接触部分≧1/2时,以D+2mil补防焊pad;＜1/2时,当防焊pad直径>=24mil时,以D+4mil套开防焊,当防焊pad直径<24mil时,以D+2mil套防焊.盲孔与防焊接触依原稿不塞孔制作.B.Via不塞孔时,如果以D-2mil或D-4mil制作,孔内易被绿漆堵塞,故除非客户特别要求,厂内建议以D(或D+2mil,D+4mil)补防焊