深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223软性PCB基板材料发展趋势軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導體所組成，當微影製造完線路後，為防止銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester(PET)、Polyimide(PI)兩種材料，其各有優缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高，目前有許多公司正在研發可取代之材料，如DowChemical發展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質。另外在覆蓋膜材料技術方面，傳統是用非感光性的材料，在加上此保護膜前，須先利用機械鑽孔將其接點、銲墊及導孔預留下來，一般其精密度只能達到0.6~0.8mm之直徑，無法應用在承載元件軟板上。此導孔直徑未來將須達到50μm，若改用感光型覆蓋膜時，其解析度將可提昇至100μm以下（參見表一）。資料來源：工研院工業材料雜誌(2000，7月號)，工研院經資中心ITIS計畫整理目前無接著劑軟板基材將隨產品之長期可靠性之需求增加，及細線化與承載元件之應用，無接著劑軟板基材將是未來軟板基材的趨勢，其主要製程方式有三種：(1)濺鍍法/電鍍法(Sputtering/Plating)；(2)塗佈法(Cast)；(3)熱壓法(Lamination)。三者各有優缺點(參見表二)，其製程方式如下：一、濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，先濺鍍上一層薄銅(1μ以下)，以微影蝕刻的方式將線路蝕刻出來，再以電鍍法在銅線路上電鍍，使銅的厚度增加以達到所需厚度，類似電路板之半加成法。二、塗佈法：以銅箔為基材，先塗上一層薄的高階著性PI樹脂，經高溫硬化後，再塗上第二層較厚的PI樹脂以增加基板剛性，經高溫硬化後形成2L，此方式需要塗佈兩次，製程成本較高，若要降低成本，有兩種方式，一種是利用精密塗佈技術設計雙層同時塗佈，將兩種不同性質的PI樹脂同時塗佈在銅箔上，降低製造流程的步驟，另一種是開發單層PI樹脂配方取代雙層塗佈，使其具有接著性及安定性，也可簡化製程。三、熱壓法：以PI膜為基材先塗上一層薄的熱可塑性PI樹脂，先經高溫硬化，將銅箔放置在已硬化之熱可塑性PI樹脂上，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔壓合在一起形成2L。資料來源：CitcuitTree,Sep.2000目前並沒有一種製程方式可以滿足所有的需求，需要從其設計者的材料選擇及厚度要求來決定其製程，如果選擇塗佈法在成本及性質上可以得到較好的平衡，除了有良好的接著性且導體的選擇性大外，基材的厚度也可以很薄，目前雙面製程只有少數幾家廠商有能力生產，因為其製程較困難，不過在1999年，雙面塗佈法的2L其產量超過97萬平方米。根據TechSearchInternation的統計，由2000年的產量來看三種製程方式所佔的比例推估，全球的月產量預估為22萬平方米，最常使用的方式為濺鍍法（參見圖一）。目前PIC有乾膜與液態兩種，乾膜的優點是無溶劑且製造較容易，但是單位面積成本較高，且較不耐化學藥劑，而液態PIC需準備塗佈機，但成本較低，適合大量生產的製程。材質上有分Acrylic/Epoxy及PI兩種基材，根據TechSearch統計，目前市場佔有率以Epoxy系液態PIC最高，超高過70%（參見圖二），且NipponPolytech/Rogers的佔有率最高達44%，其次為NittoDenko其佔有21%的比例，DuPont排名第三佔有18%（參見表三）。其中液態PI具有優異的耐熱性及絕緣性可應用在高階IC構裝上（參見表四）。