主題：PCB材料介紹PCB結構銅箔介紹依銅箔製程，分為兩類：(1)電鍍銅箔(2)輾軋銅箔製做方式優點缺點應用領域輾軋延展性佳、表銅箔面稜線少價格便宜、尺電鍍寸及厚度可選銅箔擇性較多與基材附著力差、軟板、高頻細銅箔寬度受限、成線路板用銅箔本較高延展性較差、殘留硬板用銅箔應力高無法撓曲1.電鍍法(ElectrodepositedMethod)銅箔最常使用於基板上的銅箔就是ED銅。利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在特殊深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短，以非常高的速度沖動鍍液，以600ASF之高電流密度，將柱狀(Columnar)結晶的銅層鍍在表面非常光滑又經鈍化的(passivated)不銹鋼大桶狀之轉胴輪上(Drum)，因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉輪上撕下，如此所鍍得的連續銅層，可由轉輪速度、電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drumside)，另一面對鍍液之粗糙結晶表面稱為毛面(Matteside)。2.輾軋法(Rolled-orWroughtMethod)銅箔是將銅塊經多次輾軋製作而成，其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標準尺寸基板的要求(3呎*4呎)，而且很容易在輾製過程中造成報廢，因表面粗糙度不夠，所以與樹脂之結合能力比較不好，而且製造過程中所受應力需要做熱處理之回火軔化(HeattreatmentorAnnealing)，故其成本較高。超薄銅箔一般所說的薄銅箔是指0.5oz(17.5micron)以下。目前常見規格為3/8oz、1/4oz、1/8oz，因本身太薄，需要另加載體(Carrier)才能做各種操作(稱複合式copperfoil),否則很容易造成損傷。所用之載體有兩類，一類是以傳統ED銅箔為載體，厚約2.1mil。另一類載體是鋁箔，厚度約3mil.兩者使用之前須將載體撕離。銅箔厚度定義與規格介紹銅箔厚度習慣上是用“重量”當成“厚度”的標示值。如:1oz銅箔，是指面積在1ft2，而重量為1oz時之厚度。銅箔厚度通用術語1/8oz1/4oz3/8oz1/2oz標示厚度mil(mm)0.20(5.0)0.36(9.0)0.47(12.0)0.68(17.2)銅箔厚度通用術語3/4oz1oz2oz3oz標示厚度mil(mm)25.7(1.01)34.3(1.35)68.6(2.70)103.0(4.05)銅箔特性規格膠片(PP)介紹膠片(PP)=樹脂+補強材料“Prepreg”是“preimpregnated”的縮寫，意指玻璃纖維或其它纖維等補強材料含浸於液態樹脂中，經加熱部份聚合，成為B-stage之半固化片。膠片製作流程示意圖RESINHARDENERACCELERATORTreatingMIXING產出膠片CuttingGlassFiberFR4基板常用膠片結構膠片代號1041061080211221167628每吋中的紗數(經X緯)60X5256X5660X4740X3960X5844X32含膠量(%)70-8070-8055-7050-6555-6035-50厚度(inch)0.0012-0.00220.0015-0.00250.0022-0.00300.0030-0.00400.0040-0.00500.0062-0.0075補強材料:玻纖布依用途，玻璃紗分為四類:A:高鹼性，C:抗化性，E:電子用途，S:高強度基板介紹銅箔基板（Copper-cladLaminate）簡稱CCL，為PC板的重要機構元件。它是由銅箔（皮）、樹脂（肉）、補強材料（骨骼)、及其它功能補強添加物（組織）組成。PC板種類層數紙質酚醛樹脂單、雙面板(FR1＆FR2)應用領域電視、顯示器、電源供應器、音響、影印機、錄放影機、計算機、電話機、遊樂器、鍵盤環氧樹脂複合基材單、雙面板電視、顯示器、電源供應器、高級音響、電話機、遊樂器、汽車用電子產品、滑鼠、電子記(CEM1&CEM3)事本玻纖布環氧樹脂單、雙面板(FR4)玻纖布環氧樹脂多層板(FR4&FR5)介面卡、電腦週邊設備、通訊設備、無線電話機、手錶、遊樂器桌上型電腦、筆記型電腦、掌上型電腦、硬碟機、文書處理機、呼叫器、行動電話、IC卡、數位電視音響、傳真機、汽車工業、軍用設備膠片、基板製作流程示意圖RESINHARDENERACCELERATORTreatingMIXING產出膠片CuttingGlassFiberPlyingupLaminationInspection產出基板PC板疊構方式1/2oz1080R/C62%MF762