華碩電腦□指示□報告□連絡收文單位：左列各單位發文字號：發文單位：製造處技術中心發文日期：May.30,2000事由：焊錫耗材承規範[Rev.1.10]1.問題描述(ProblemDescription)為使焊錫耗材能滿足各生產線的需求，提昇良率，以及配合採購政策承認多種source以降低成本，PTC訂定焊錫耗材承認規範，以使耗材承認有標準的試驗方法，並確保承認的耗材有優異的特性。“焊錫耗材承認規範”內容如附件所示，其中包含：錫膏特性試驗規範錫絲特性試驗規範助焊劑特性試驗規範清潔劑特性試驗規範錫棒特性試驗規範耗材承認CheckList四種焊錫耗材特性與可靠度試驗方法，以及承認階段的CheckList。傳閱單位TOCC簽名製造處技術中心工程中心採購部台北廠SMTDIPQA生管部龜山廠SMTQA南崁廠SMT製造部QASQC蘆竹廠SMT製造部QA大陸廠SMTDIPQA品保中心主辦經副理發文單位內部傳閱收文單位錫膏特性試驗規範ver1.10ASUSTeKComputerInc.ProcessTech.Center項次項目備註1印刷性測試：1.目的：測試錫膏的印刷性，確認印刷品質。2.測試試片：PTC-SP-001試驗板3.評估方法：使用厚度0.12mm，開口同Pad大小的鋼板，作為印刷測試。調整機器參數：印刷速率25mm/sec，壓力3.5Kg，脫膜速率0.99mm/sec，脫膜距離1.5mm，關閉鋼板自動擦拭功能。將錫膏由自動攪拌機攪拌後，開始印刷。確認印刷首片為良品後，開始印刷。自動連續印刷30片，不擦拭鋼板。取第一片，第十片，第二十片，第三十片，使用HIROX顯微鏡觀察印刷後錫膏的形狀。若有短路則記錄短路點。4.判定標準：確認是否於連續印刷30片後，所有Pad皆無短路現象。PitchPattern1Pattern2Pattern3Unit:mmLengthWidthLengthWidthLengthWidth0.652.00.3251.50.3251.00.3250.502.00.251.50.251.00.250.402.00.21.50.21.00.2錫膏特性試驗規範ASUSTeKComputerInc.ProcessTech.Center項次項目備註Class3Class4Class1Class22SolderBall測試：目的：測試錫膏於加熱熔化後，於non-wettable基板上收縮迴焊成一顆錫球的能力及安定不飛濺的穩定度。2.測試試片：Alumina或Glassepoxysubstrate3.評估方法：將HotPlate溫度調整為235℃。印刷鋼板：厚度0.2mm，直徑為6.5mm圓形開口。將錫膏攪拌後，印刷於基板上。印刷三片。將基板輕放於HotPlate上。於錫膏完全熔化5秒後，用鑷子小心將基板保持水平地夾起(避免熔化的焊錫流動)，於離HotPlate加熱面約1cm處待焊錫凝固後移離。以10X放大鏡檢視基板上殘餘的SolderBall。SolderBall類別依JISZ3284規定。4.判定標準：三片測試板的平均錫球類別須≦2。類別標準1焊錫熔融成為一個大球。周圍沒有錫球2焊錫熔融成為一個大球。周圍有直徑75μm以下的錫球在3個以下3焊錫熔融成為一個大球。周圍有直徑75μm以下的錫球在3個以上，但未形成半連續環狀。4焊錫熔融成為一個大球。周圍有多數細小錫球形成半連續環狀。錫膏特性試驗規範ASUSTeKComputerInc.ProcessTech.Center項次項目備註錫膏基板150℃10分鐘X2Y2Y1X13HotSlump測試：1.目的：測試錫膏於受熱時的抗坍塌性，以防止短路與錫球產生。2.測試試片：Alumina或Glassepoxysubstrate，厚度最小為1.0mm3.評估方法：印刷鋼板：厚度0.2mm，直徑6.5mm圓形開口。將錫膏攪拌後，印刷於基板上。印刷三片。量測印刷後錫膏直徑(X1,X2)將試片至於150℃烤箱內，10分鐘後取出。以座標機量測烘烤後的錫膏直徑(X2,Y2)。計算公式：擴張率＝【（D2－D1）/D1】×100﹪D1=D2=4.判定標準：HotSlump擴張率必須小於2%錫膏特性試驗規範ASUSTeKComputerInc.ProcessTech.Center項次項目備註4Tackiness測試：(optional)1.目的：確認錫膏有足夠的TackinessForce，以防止於高速移動