会计学与其他无损检测技术比较，射线检测技术具有的突出特点是：1）检测结果显示直观，为评定检测结果提供了客观依据；2）检测过程的质量（工作质量、技术状况、设备器材质量等）可有效地监督监测，为检测结果的可靠性评定提供客观依据。正是由于这些优点，作为最早应用于工业领域的无损检测技术，至今仍是最重要、应用最广泛的无损检测技术，特别是对于一些关系重大的工业部门和设施、设备。其中某些技术可能是某些特殊结构（例如：复杂多层结构、）目前唯一可以应用的技术。·数字射线检测技术体系从数字射线检测技术概念的角度，可将目前的射线检测技术分成三个部分：直接数字化射线检测技术、间接数字化射线检测技术、后数字化射线检测技术。直接数字化射线检测技术是采用分立辐射探测器实现射线图像记录的技术。它包括CT技术、康普顿散射技术、平板探测器成像技术（DR）、线阵探测器实时成像技术（LDA）等。间接数化射线检测技术是需要经过A/D转换获得射线检测图像的射线检测技术，它包括：图像增强器实时成像技术、CR技术等。后数字化射线检测技术是对胶片射线照相技术，需要时它可以采用扫描装置将胶片记录的图像转换为数字图像。后数字化射线检测技术，在进行图像数字化时，存在损失胶片上记录的某些微小细节信息的可能,在对图像质量要求越来越高的今天，后数字化技术意义不大。从一些文献给出的结果来看，关于EPS灵敏度，直接数字化系统中的非晶硒探测器，可在远低于胶片曝光量的情况下获得可与中颗粒胶片相比的灵敏度（可能已经提高），而IP板等荧光物质只能达到近似粗颗粒胶片的水平（可能已经提高）；对于直接数字化系统中的非晶硒探测器，在空间分辨率不大于4Lp/mm时，可获得可与胶片相比的对比度（可能已经提高）；而CR系统只能在很低的空间频率时才能获得可与胶片相比的对比度（可能已经提高）。尽管数字射线技术在不断发展，但到目前的基本状况是，作为系统性能，无论是对比度或者是空间分辨率，都达不到胶片射线照相技术系统的水平，对于细小裂纹的检测能力，一般说，与胶片照相技术还存在差距（可以已经相当或者有所超越）。x射线胶片照相检测作为一种常规无损检测方法在工业领域的应用已有近百年的历史，常规x射线探伤是用胶片作为信息记录载体，检测速度和成本等方面的问题使其已不能满足现代工业生产的需要。数字射线检测技术主要特点是无需胶片照相，这与数码相机代替胶卷相机一样，检测结果的载体是数字图像。由连续信号构成的图像称为模拟图像，胶片照相法得到的底片图像就是模拟图像；而数字图像是指由大量的像素点构成的可用二进制数字描述的图像。除了以胶片作为信息记录载体，以x射线和γ射线作为检测手段的常规射线照相方法外，还有一些已经在工业领域得到应用和发展的其他种类的射线检测方法是：高能射线照相，中子射线照相，数字化技术的——图像增强射线实时成像、计算机X射线照相（CR）、数字平板直接成像（DR）、计算机射线层析成像（工业CT）以及线阵列扫描成像等。数字射线检测技术其中的一个优点是不需要胶片和暗室处理。而常规射线照相方法（x、γ）、高能射线照相（x）和中子射线照相需要用胶片作为信息记录载体，必然需要暗室处理，相对地属于模拟检测技术。1）数字射线检测技术有哪些优点？相对于常规射线检测技术，数字射线检测技术更高效、快捷、有更高的动态范围，存储、调用、复制和传输都很方便。数字图像可以在电脑、手机、平板、投影仪等设备上显示和观察，可以实现远程评判和会诊。而常规射线检测技术得到的底片只能通过专业的观片灯来观察，一般有且只有一套，需要的存储空间较大，调用和传输都很麻烦。数字技术系统目前的空间分辨力基本状况是：直接数字化采用的探测器：可达6Lp/mm；CR成像板（IP板）：可达10Lp/mm；图像增强器：可达5Lp/mm；胶片扫描器：可达10Lp/mm。（Lp/mm：线对/毫米，空间分辨率单位）2）CR、DR、工业CT有哪些区别？CR和DR都能获得工件的2D图像，能对缺陷定性和定量，在长度、宽度方向定位，不能确定缺陷的深度，CR属于间接数字成像，分辨率稍高于DR，而且CR的成像板可以切割和弯曲，对曲面工件有更好的适用性；DR属于直接成像，效率高于CR，但其探测器（数字平板）不能弯曲，这限制了它的适用性。CT技术能获得工件的3D图像，能够对缺陷定性、定量、精确定位（长度、宽度、深度）。除CT以外的技术，是把工件全厚度方向上的信息重叠投影在一张底片上，无法分清各部分结构或缺陷的位置（水平方向和深度方向）。而工业CT是工件的分层断面图像，可给出工件任一断面（分层平面）的图像，可以发现该断面内任何方向分布的缺陷，它具有影像不重叠、层次分明、对比度高和分辨率高等特点。8.2高能射线照相能量在1MeV以上的x射线被称为高能射线。由加速器产生，加速器分为两种：回旋加速器和直线加速器。