微电子封装作业与答案麻烦各位同学在作业本上不要写上自己的名字、班级和学号，另外题目也需要抄写，答案抄的时候自己稍微改变下，谢谢！第一次作业:什么是摩尔定律?HYPERLINK"http://baike.baidu.com/view/44388.htm"\t"_blank"摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一HYPERLINK"http://baike.baidu.com/view/59874.htm"\t"_blank"戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。当价格不变时，HYPERLINK"http://baike.baidu.com/view/1355.htm"\t"_blank"集成电路上可容纳的HYPERLINK"http://baike.baidu.com/view/30363.htm"\t"_blank"晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。什么是集成电路封装？HYPERLINK"http://baike.baidu.com/view/1355.htm"\t"_blank"集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。请简述集成电路封装发展趋势。I/O脚数发展趋势:朝多脚化发展;几十個I/O到几百個I/O封裝厚度发展趋势:朝薄且表面贴装发展封裝大小发展趋势:朝向芯片大小封裝发展;CSP功能性发展趋势:朝向多功能，多芯片封裝发展;MCM第二次作业：简述晶圆减薄及其作用。晶圆减薄是指按产品结构或客户的需求，将晶圆背面研磨至适当的厚度，以利于后续工序的封装。其作用如下：1).封装的尺寸要求2).热可靠性3).降低分立器件的串联电阻4).应力释放请简述划片中冷却水的主要作用。冷却切割晶圆表面以及切割缝，确保切割的品质，同时冷却刀片、延长刀片寿命，并可以帮助把切割产生的碎屑冲掉。请简述划片刀的金刚石密度对划片质量的影响。低密度划片刀能有效地对抗切割时的负载，晶圆背面崩裂小；高密度划片刀对抗切割负载性较差，切割后晶圆背面崩裂大。第三次作业：什么是键合？将芯片上的焊点以极细的金属导线连接到引线框架上的对应的内引脚上，从而完成芯片上的信号与芯片外部信号的互连互通。球焊中的BondForce有什么作用？将金球或金线固定于焊线位置以便于超声能量的传播；焊线压力使金线与焊接表面紧密压合，并将金线延伸变形；金线延伸使其表面污染破裂，露出纯金；金线的纯金表面与键合表面相互接触即可发生金属间的分子键合。第四次作业：什么是FC?英文全称是FlipChip，它是一种将芯片的有源面面向基座的粘贴封装技术，其以芯片互连的方式定义的，区别于WB,TAB相对于传统的引线键合工艺，采用FC技术有什么好处？减小信号电感从而互连的长度短减小电源信号的路径从而降低电源噪声更高的信号密度，以及减小芯片面积简述RDL+CSP流程(任意一种)。1STPI涂覆并光刻，溅射UBM，光刻并电镀铜，2ndPI涂覆并光刻，刷助焊剂，植球，回流焊